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市场研究公司Gartner表示，电子产品市场预计将在今年第四季度开始回暖，并将持续至明年下半年。市场销售额将于2011年加速增长。“电子产品市场中几乎所有领域仍在下滑，在反弹到来之前，市场将触底。”Gartner半导体制造副总裁KlausRinnen说道，“大范围的市场反弹将持续超过2年。”Rinnen指出，尽管业界认为PC市场已经触底，但多数市场都需要到下半年才能到...[详细]

意法半导体推出首款栅灵敏度10mA、额定工作温度高达150℃的双向晶闸管。通过节省散热器、栅驱动电源和缓冲电路，新产品可以让设计人员为加热器、电机、小家电开发低成本的电源驱动解决方案。全新产品T410H、T610H、T810H和T1010H的最大额定电流分别为4A、6A、8A和10A。10mA的低栅电流让双向晶闸管可直接进行逻辑级开关操作，这个优点可减少元器件的数量，降低电源的尺...[详细]

处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示，上调会计年度第三季的营收增长预估，同时上调集团财测，称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱，但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示，第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]

IBM研究人员不久前展示如何通过重复利用电脑的冷却液可以提高系统的总效率。现在他们又将这一原理用到了太阳能电池，使得其整体效率可以高达50%。在今年早些时候，IBM研究人员已通过将阳光聚集到光电池提高砷化镓太阳能电池的效率。在实验过程中，研究人员采用了一个超大的凸镜聚集阳光，使得一个面积1平方厘米大小的太阳能电池可提供70瓦的能量。IBMZurich研究实验室先进散热...[详细]

国际半导体设备材料产业协会公布的数据显示，2009年第一季度全球硅晶圆的供货面积比上季度减少34.2%，比上年同期减少56.6%，为60.6万m2，创2000年以来最大跌幅。中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为，由于硅晶圆产业的下游是半导体产业，全球半导体产业的低迷表现是一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年来新低的主要原因。知名市场研究公司ICInsights此前数据显示...[详细]

市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]

近日，全球最大的晶硅光伏组件制造商尚德电力控股有限公司董事长兼CEO施正荣博士，获得了由全球技术网络协会(WTN)颁发的2009年度“全球技术奖”，这一奖项专门奖励那些在科技领域作出了具有深远意义的创新工作的个人或组织。来自全球60多个国家的技术领袖7月16日汇聚纽约，参加全球技术网络协会在这里举行的2009年度全球技术峰会和本年度“全球技术奖”颁奖典礼。来自60多个国家的...[详细]

ArtSwift先生于2009年3月份开始担任MIPS科技公司营销副总裁。Swift先生在半导体与处理器IP领域从事市场营销与行政管理工作超过20年，将领导MIPS科技全球IP业务的营销工作。（Q=提问A=回答）Q:您加入MIPS科技公司的原因是什么？A:在我的职业生涯中，我曾经几度是MIPS的合作伙伴、授...[详细]

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]

尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]

8月4日消息，据台湾媒体报道，今年第四季半导体市况是好是坏，目前市场上仍是众说纷纭，但是对台积电、日月光、矽品等业者来说，第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890、RS880D等，将自11月正式在台积电以45纳米制程量产，12月下旬订单就会流向封测厂，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面计算机平台。　　AMD今年度推出的桌面计算机Drago...[详细]

据报道，三星电子和海力士等企业在世界半导体市场的占有率超过60%，而且LCD和手机市场占有率分别达到55%和30%，国际IT市场正以韩国企业为中心重新整编。韩国汽车也在美国、欧洲、中国以惊人地速度扩大市场。据三星证券分析主要半导体企业动态随机存取记忆体(DRAM)市场份额的结果显示，韩国企业第二季度占有率(以出厂量为准)为61.0%，比第一季度的58.1%增加2.9%，比去年同期...[详细]

国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR)扩展其SmartRectifierIC阵营，推出为AC-DC功率转换器而设，适用于为高端LCD电视的IR1168。这款200V双智能型能二次侧整流器驱动器IC，是为驱动在共振半桥式拓朴用作同步整流器（SR）的两枚N-通道功率MOSFET而设计。与传统电流变压器SR方式相比，IR1168能因应MOS...[详细]

与年初半导体业界的惨淡和冷清不同，进入2Q以来，人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作（上海）论坛上，中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示，从2009年3月开始，中芯国际的订单已经开始回升，4月和5月呈平稳发展态势，3Q的订单也比较乐观。此外，订单的种类也发生了积极的变化，从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。究其原因，政府陆续出...[详细]