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根据最新财报数据，得益于其在先进工艺领域的领先地位，台积电（TSMC）2025年第二季度利润表现极为亮眼，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比激增60%以上，净利润率更是达到了惊人的42.7%。更令人瞩目的是，台积电在美国的芯片工厂运营状况超预期，税后纯利润达到42.3亿新台币。尽管这一数字相对于公司总利润而言微不足道，但其象征意义深远，标志着台积电在美国市场的初步成功。台积电计划在美国...[详细]

半导体行业再起波澜，一桩知识产权诉讼浮出水面，所谓的先进技术又是“偷来的”？8月13日，国产刻蚀设备商北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”，股票代码：688729.SH）正式对外发布公告，宣布就核心技术秘密被非法获取一事，向北京知识产权法院提起诉讼，被告为全球半导体设备巨头——应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.，简称“应用材料”）。此次诉讼标的金额高达人民...[详细]

据台湾媒体称，由于重新设计，英伟达的下一代图形处理器Rubin在台积电的量产进度可能会面临延迟。富邦金服分析师ShermanShang在一份研究报告中表示：“我们认为Rubin很可能会被推迟。Rubin的第一个版本已于6月底流片，但英伟达目前正在重新设计该芯片，以便更好地匹配AMD即将推出的MI450。”然而，英伟达否认了Rubin时间表的任何延迟。...[详细]

2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！...[详细]

2024年Ceva市场份额达68%，在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山，凸显其在智能边缘设备的联机功能中不可或缺，以满足不断增长的市场需求全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)在IPnest最新发布的2025年设计IP报告中蝉联无线连接IP领域的头号供应商，反映该公司...[详细]

北京时间8月7日，据彭博社报道，AMDCEO苏姿丰(LisaSu)周三表示，公司在所有产品需求上都看到了积极迹象，并且在获得美国政府批准重新在中国销售芯片方面也取得了进展。AMD在中国恢复芯片销售的不确定性引发投资者担心，导致AMD在周三盘中交易中一度大跌9.5%。苏姿丰在接受彭博电视采访时表示，投资者不应被短期对华出口限制的复杂局势所干扰，而应关注公司在各大市场的基本面强劲表现。“过去...[详细]

近日，第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会，重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普（SarahKemp）与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动，与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日，由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌，举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动，与产业...[详细]

在半导体产业国产化浪潮席卷的当下，一家被业内称为“芯片全科医院”企业脱颖而出，这就是胜科纳米。从新加坡的初创公司到登陆科创板的行业标杆，从单一检测服务到定义五代产线，创始人李晓旻用21年时间，带领胜科纳米成为全球半导体研发领域不可或缺的“技术伙伴”。这家被国内外巨头青睐的企业，正以“诊断芯片病灶”为核心，重构半导体分析测试的生态格局，成为中国半导体产业自主创新的关键力量。10月23日，...[详细]

韩国是世界上最大最先进的存储芯片生产国，内存和闪存都是世界第一，这两年来在HBM内存上尤其领先。这当然也引来竞争者的关注，美国的美光公司就在韩国挖墙角了，主要针对三星及SK海力士的芯片工程师，招聘的是经验丰富的人才。既然挖人，给出的待遇就很不错，开出的薪资高达2亿韩元，约合14.1万美元或者100万元人民币，比韩国普通员工的工资高多了。招聘的工作机会尤其跟HBM高度相关，不仅有HBM研发，...[详细]

12月25日消息，有消息称NVIDIA计划于2026年2月中旬农历春节假期前，对中国交付更强的H200AI芯片，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗H200芯片。对此NVIDIA回应称，“我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。”根据最新消息，NVIDIA计划为H200提供极具竞争力的价格，“NVIDIA给渠道...[详细]

不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“InChina，ForChina”（在中国，为中国）、“InChina，ForGlobal”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]

定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计，在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术，为150多个国家地区的800多万用户提供高速互联网接入服务双方深入合作，聚焦加快推进现有设计项目和下一代卫星及用户终端的开发进度2025...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。“到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

美国国际贸易委员会的最终裁定可能导致英诺赛科涉嫌侵权的产品被禁止进口至美国该裁决是又一项积极结果，彰显了英飞凌在业界领先的专利组合的价值氮化镓(GaN)在实现高性能、高能效功率系统方面发挥着关键作用【2025年12月3日,德国慕尼黑讯】美国国际贸易委员会（ITC）裁定英诺赛科侵犯了英飞凌科技股份公司拥有的一项氮化镓（GaN）技术专利。此外，在初步裁定中，美国国际贸易委员...[详细]

在AI算力持续攀升而制程微缩逐步放缓的行业背景下，先进封装成为芯片性能提升的关键突破口，也催生了设计、工艺、验证等环节的工具新需求。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅在ICCAD相关活动及高峰论坛上，系统阐述了公司在先进封装、“EDA+”体系及产业新范式三大演进趋势下的核心布局，并详解了产品特色与发展路线，为国产集成电路产业突破困局提供关键支撑。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅...[详细]