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Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]

北京时间8月11日，据《金融时报》报道，为了获得芯片出口许可证，英伟达、AMD与特朗普政府达成了一项不同寻常的安排，其中包括将其中国芯片销售收入的15%上缴美国政府。据一名美国官员等知情人士透露的消息，这两家芯片制造商同意了这一财务安排，以便获得中国市场出口许可证。这些许可证在上周获批。这名美国官员表示，英伟达、AMD分别同意将其在中国销售H20、MI308芯片收入的15%上缴美国政府。两名...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）今日宣布，北京知识产权法院驳回了英诺赛科（苏州）科技有限公司（英诺赛科）提起的上诉，并重申EPC在中国的专利号为ZL201080015425.X、名称为“补偿栅极MISFET及其制造方法”（简称“补偿栅极专利”）的有效性。北京知识产权法院的这一最新裁决进一步增强了EPC宝贵的知识产权组合，并巩固了其作为增强型GaN半导体器件先驱的地位。EPC的两项涉及增强型GaN...[详细]

北京时间8月7日，据彭博社报道，AMDCEO苏姿丰(LisaSu)周三表示，公司在所有产品需求上都看到了积极迹象，并且在获得美国政府批准重新在中国销售芯片方面也取得了进展。AMD在中国恢复芯片销售的不确定性引发投资者担心，导致AMD在周三盘中交易中一度大跌9.5%。苏姿丰在接受彭博电视采访时表示，投资者不应被短期对华出口限制的复杂局势所干扰，而应关注公司在各大市场的基本面强劲表现。“过去...[详细]

尽管面临持续的关税不确定性和美元走弱，本季度预计将进一步增长2025财年第三季度：营收为37.04亿欧元，利润为6.68亿欧元，利润率18.0%2025财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计营收将达到39亿欧元。在此基础上，利润率预计为17%~19%左右2025财年展望：假设第四季度欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1...[详细]

11月6日消息，富士通在日本经济产业省产业结构审议会绿色创新项目部会产业结构转型领域工作组于2025年10月30日举行的第34次会议上公布了其传统HPC与量子芯片开发路线图。在HPC处理器方面，富士通将从2027年的FUJITSU-MONAKA开始采取2年一迭代的节奏。继初代MONAKA后在2029年推出的MONAKA-X将采用1.4nm...[详细]

在半导体产业国产化浪潮席卷的当下，一家被业内称为“芯片全科医院”企业脱颖而出，这就是胜科纳米。从新加坡的初创公司到登陆科创板的行业标杆，从单一检测服务到定义五代产线，创始人李晓旻用21年时间，带领胜科纳米成为全球半导体研发领域不可或缺的“技术伙伴”。这家被国内外巨头青睐的企业，正以“诊断芯片病灶”为核心，重构半导体分析测试的生态格局，成为中国半导体产业自主创新的关键力量。10月23日，...[详细]

10月22日消息，德州仪器总裁兼首席执行官HavivIlan在公司2025年第三季度财报公布后的电话会议上表示，整体半导体市场虽然仍处于复苏轨道，但复苏的速度有所放缓。HavivIlan认为这可能与更广泛的宏观经济动态和整体不确定性有关，尤其是工业客户对产能扩增处于观望模式。此外客户的库存水位仍处于较低位置，去库存阶段似乎已经结束。德州仪器在2025Q3实现了47....[详细]

12月25日消息，有消息称NVIDIA计划于2026年2月中旬农历春节假期前，对中国交付更强的H200AI芯片，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗H200芯片。对此NVIDIA回应称，“我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。”根据最新消息，NVIDIA计划为H200提供极具竞争力的价格，“NVIDIA给渠道...[详细]

12月17日消息，据TheElec报道，三星宣布与三星先进技术研究所已成功开发出一种新型晶体管，能够实现在10纳米以下制程节点生产DRAM。这一突破有望解决移动内存进一步微缩所面临的关键物理挑战，为未来设备带来更高的容量与性能表现。传统DRAM制程的微缩在进入10纳米以下节点后，因物理极限而面临严峻挑战。三星此次推出的“高耐热非晶氧化物半导体晶体管”具备极佳的高温稳定性，可在高达摄氏55...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。“到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

2025年11月20日，ICCAD-Expo2025在成都盛大开幕。安谋科技CEO陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AIArmCHINA”战略发展方向，陈锋明确提出了“全力投入AI，连接Arm全球生态，深耕中国本土创新”的核心定位。安谋科技产品总监鲍敏祺则在媒体采访中，详细解读了作为战略核心载体的“周易”NPUIP的技术优势与落地路径，以“周易”为代表的高性能NPUIP，标志着...[详细]

2月4日，光合组织成员单位灵达发布服务器存储控制与高速网络连接系列国产核心I/O部件。灵达发布的灵可达Linkdata产品采用纯自研架构，在性能与能效方面实现同步提升，打破该类关键部件长期依赖进口的局面。目前，灵可达Linkdata产品已在通用服务器、AI服务器及重点行业应用场景中实现规模化交付。纯自研I/O部件夯实底座能力本次发布的灵可达Linkdata产品覆盖HBA卡...[详细]

VisICTechnologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，HyundaiMotorCompany和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投以色列内斯齐奥纳2026年1月7日--电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisICTechnologiesLtd.今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,600万美元。本轮由一家全球半导体...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]