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据国外媒体报道，调研公司iSuppli周二在一份报告中称，摩尔定律将于2014年失效。　　iSuppli认为，摩尔定律失效的原因不是制造工艺跟不上，而是届时芯片制造成本过高。　　iSuppli半导体制造领域首席分析师兰·杰里耐克(LenJelinek)称：“当制造工艺精密到18纳米时，就已经达到技术使用极限。”　　“因为在18纳米制造工艺下，半导体制造设备的成本将过于昂贵，...[详细]

Nvidia首席执行官黄仁勋(Jen-HsunHuang)日前证实称，该公司正在于AMD剥离的芯片加工企业GlobalFoundries（GloFo）谈判有关在将来生产Nvidia图形处理器的事情。Theinquirer网站今年3月报道称，黄仁勋已经会见了GlobalFoundries公司的代表。现在中国的网站Expreview发表一篇采访黄仁勋的文章。黄仁勋在采访中明确表...[详细]

3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]

根据市场研究机构FutureHorizon发布的最新报告，4月份全球半导体销售额较上月份成长了15.6%，是自1955年4月以来最佳的月成长率表现；而3月份半导体销售额则是衰退了7.6%。但该报告也强调，全球性的经济衰退状况未除，此成长率表现并非直接反映终端需求的成长，纯粹是对08年第四季到09年第一季库存量锐减的回补效应。这也意味着市场显然对08年9月份的经济风暴过度反应，以...[详细]

资策会MIC预估，2009年全球光通信设备及组件市场产值将达500亿美元，至2012年将达到600亿美元的规模，未来三年的稳定成长动能，也将持续带动光通信设备、光通信组件、半导体等产业发展。2008年全球光纤家庭及商业用户数将近4,000万户，已有20个国家的渗透率超过1%以上，其中亚洲经济体仍然维持市场的领导地位，使用户数超过3,000万户，北美使用户数则超过400万户，欧洲使...[详细]

市场日前传出消息，鸿海从今年起正式进入笔记本代工市场，开始与其连接器等零组件的客户广达、仁宝等公司争抢客户。广达、仁宝等厂商近期开始将之前一直给鸿海的连接器等零组件采购订单转往他处。　　业界分析称，广达、仁宝等笔记本代工巨头减少鸿海的采购量，是这些厂商企图制衡在笔记本代工市场对他们存在极大威胁的鸿海的第一步。　　据资料显示，去年5月，鸿海集团董事长郭台铭公开对媒体表示，鸿海精密今年...[详细]

为了对抗H1N1新型流感疫情，意法半导体和新加坡公司威特(Veredus)在新加坡合作生产VereFlu检测芯片，能在两小时内检验出流感病人感染哪一类流感病毒。　　这款芯片已经获得新加坡卫生部公共卫生实验室采用，在这段疫情爆发期间，对流感病患进行筛检。　　VereFlu实验室总裁陈淑彬向本地媒体指出，公司预见流感病毒将造成下一波大流行，两年前开发测试多种不同类型的流感病毒芯片。...[详细]

太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为...[详细]

7月21日三星电子宣布已经开始量产40纳米2GbDDR3Dram。这是该级别产品全世界首次进入量产。同时该产品比去年九月量产的50纳米产品拥有更高的量产性。据悉，继2008年9月三星电子在业内首次量产50纳米DDR3Dram之后，该公司又于2009年1月首次开发出40纳米2GbDDR3Dram并于本月首次投入量产。三星电子通过不断简化生产工艺缩短生产时间，极大地提高了生...[详细]

全球硅晶圆制造巨擘MEMCElectronicMaterials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。　　MEMC指出，Q2...[详细]

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]

派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用，除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台，满足公司和个人用户在成本控制，减少管理时间；i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助，从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]

飞索半导体(Spansion)发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。SpansionJapanLimited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Sp...[详细]