MM3Z3V3CW

合肥2017年6月12日电/美通社/--作为第十届中博会系列专题活动，由合肥市人民政府主办，合肥市金融工作办公室、合肥市科学技术局、合肥兴泰金融控股（集团）有限公司承办、清科集团联合承办的2017合肥“资本+创新”对接峰会将于5月18日在合肥香格里拉大酒店正式举行。来自国内外的众多专家学者、知名投资人和股权投资机构、科技创新型企业代表齐聚合肥，共同把脉我市产业发展，共商金融创新合作。本次...[详细]

瑞萨电子与实时3D光达（LiDAR;LightDetectionAndRanging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全（FuSa）以及低功耗特点的实时3D映像（3Dmapping）系统。开放式光达解决方案扩展了...[详细]

据韩国媒体报导，三星电子的领导人李在镕(LeeJae-yong)今日讨论了三星将计划首发3nmGAA制程芯片的战略计划。该报导称，李在镕昨日参观了三星电子位于京畿道华城(Hwaseong)的半导体研发中心。这也是李在镕在2020年的首个官方行程，期间他听取三星电子3nm制程技术报告，并与半导体部门主管讨论了新一代半导体战略。据三星电子称，李在镕讨论了三星计划采用正在研...[详细]

   格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆晶片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mi...[详细]

南方日报讯（记者/李荣华）6月6日，2017年台北电脑展开幕。首次参展的深圳上市公司、指纹芯片厂商汇顶科技凭借显示屏内指纹识别技术和活体指纹检测技术获得了两项创新设计大奖。两项技术获创新设计大奖记者5月31日从汇顶科技获悉，今年5月23日，华为在德国柏林发布的新一代MateBookX笔记本电脑对外公布，该笔记本电脑首次搭载了该汇顶科技的指纹芯片，这也预示着，汇顶科技指纹芯片已经从扎根智能手机...[详细]

英飞凌科技公司周四表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙半导体领域的制造能力。并在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。英飞凌称，施工将于6月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示，未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。作为一家来自德国的半导体制造商，英飞凌的...[详细]

    eeworld网消息：2017中国·新材料资本技术春季峰会由新材料在线®主办，寻材问料®、测了么、量子防务、迈科技、犀牛之星联合主办。同时得到了云南省发展和改革委员会、云南省招商合作局、紫荆资本、辽宁省阜新市太平区人民政府、四川省自贡市人民政府、四川省自贡市投资促进委员会、惠州大亚湾（国家级）经济技术开发区科技创业服务中心、山东省莱芜市钢城区投资促进局、中天产业园、湖南省大学科技产业园、...[详细]

北京时间8月19日上午消息英伟达公司周三表示，就以400亿美元收购英国半导体技术公司ArmLtd计划一事，与监管机构的谈判时间比预期要长。　　受益于需求的激增，英伟达公司周三公布的第三季营收要高于华尔街预期。英伟达是全球最大的游戏用图形芯片和数据中心用人工智能芯片制造商。　　但投资者关注的焦点是，英伟达收购Arm的计划能否像英伟达承诺的那样，经受住监管机构的审查，并在明年3月前完成。...[详细]

频率覆盖范围广并且具有高效率和高线性度荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiCHEMT工艺的首发产品。这些器件提...[详细]

据报道，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。　　苹果目前所有的处理器都采购自中国台湾。该公司会自行设计芯片，然后由台积电为其生产iPhone和Mac的A系列和M系列处理器。　　如果苹果要购买在美国生产的处理器，将标志着供应链的大幅转移。　　“我们已经决定从亚利桑那州的一家工厂采购。那家工厂将于2024年投...[详细]

昨日，Arm推出了专用AI应用而设计的Cortex-M52处理器，虽然没有引发太多讨论，但实际它的意义远超想象。要知道，Cotex-M系列内核是大多数MCU的构成基石，M52要替换掉现在的M33或M3/M4。也就是说，从现在开始，低端市场也都能拥抱AI了，MCU厂商也要开始新一轮MCU大换血，更多拥有AI产品的MCU即将到来。举个例子来说，把几亿人信息全都装进云端处理，显然不现...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

6月26日上午11时05分，两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相。中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。这项被誉为“皇冠上的明珠”的现代机车车辆技术，被德国、日本等国把控了30年。如今，由中车株洲电力机车研究所有限公司（以下简称“中车株洲所”）研发突破，实现了自主国产化。国家难题高速和重...[详细]

近日，ST公布了2019年一季度财报，财报显示第1季销售额为20.8亿美元，环比减少22%，毛利率39.4%，净利润1.78亿美元。CEOJean-MarcChery预计，2019全年营收为94.5至98.5亿美元之间，这也表明了ST对于接下来的三个季度保持乐观。Chery说道：“考虑到客户的新品推出计划，我们预计工业、汽车和个人电子终端市场的需求都将连续增长。”Chery表示，...[详细]

从各种生产机台取得实时数据，是实践工业4.0的第一步，但这一步所牵涉到的设备投资，就足以让绝大多数中小企业望而却步。据估计，目前全世界制造业所使用的生产设备中，约有80~90%仍不具备联网功能，因此，若要让中小企业加速落实工业4.0，如何用安全、稳定又低成本的方式让既有设备也能把数据上传到云端，将成为一个重要课题。看准这项需求，凌华正式发表以英特尔(Intel)平台打造的DEX-100解决方案...[详细]