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据日本媒体日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是...[详细]

在金融危机下，中国半导体业开始放缓速度，如果从以外销为主的中国市场看，这也是正常的。可能危机对于中国真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而中国强大的内需市场正好是推动中国设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。国内IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与国内终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门槛。然而，此次来深圳有一个新的感受，...[详细]

　　英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]

得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为...[详细]

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—C...[详细]

TFT-LCD产业是当今产业界几个高成长产业之一。近10年来，日本、韩国及我国台湾等国家和地区，已经为它投资了上千亿美元，形成地域相当集中、规模相当巨大的产业集群。　　我国光刻胶用量逐年增加　　中国液晶产业始于1980年，起步并不晚。但是我们长期限于TN、STN-LCD。在2003年后才真正开始大规模建设TFT-LCD生产线，目前已经量产的厂家主要是京东方、上广电、龙腾和深超...[详细]

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]

在摩尔定律推动下，工艺技术的缩微没有停止，基本上每两年一个台阶，今年可达32纳米(注释，通常指微处理器的量产还要推迟几个季度)。其实走在缩微制程最前面的是NAND闪存。据IMFlash报道，已于2008年11月时实现34纳米的32GNAND闪存量产。今年7月21日报道80G的MLCSSD(固态硬盘)价格已由595美元下降到225美元，及160GMLCSSD的价格由94...[详细]

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™DRC和QuartzLVS2009.05版物理验证工具正式面市。通过专门针对标准多核多CPU计算机进行了优化，新版产品不仅显著改善设计师生产率，而且功能在45/40和32/28纳米等先进工艺节点上得到很大改进。为了让客户使用起来更加轻松，新版产品还提供了与第三方传统物理验证工具的更好兼容性。与此同时，微捷码还宣布了“Li...[详细]

记者昨天获悉，日本三大电子厂商东芝、日立、NEC公布财报，均报出不同程度的亏损。　　东芝公布的截至3月末的2008年财报显示，全年营收下滑13%，净亏损3436亿日元，约合35.1亿美元，这是自2001年以来的首次亏损。其中受晶片业务拖累，亏损额达740亿日元。　　NEC公布的截至3月末的2008年财报，净利报亏30亿美元，与日本瑞萨科合并一事正在进行中。　　日立在截至3月末的...[详细]

从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购，借以提高封测业生产集中度，压缩低效落后产能，进而降低生产成本。以结构调整为主线，推进企业的联合重组，加快技术改造和关键环节的自主创新，支...[详细]

VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出小尺寸、宽阻值范围的新型300W、600W和800W厚膜功率电阻---VishaySferniceLPS300、LPS600和LPS800。新款VishaySferniceLPS300、LPS600和LPS800厚膜电阻无电感(0.1μH)，阻值范围0.3Ω～900kΩ。这些器件的占位面积只有5...[详细]

EEWORLD讯，5月27日消息，北京时代民芯科技有限公司今天召开新闻发布会，宣布首届“时代民芯”杯电子设计大赛拉开帷幕。工业和信息化部电子信息司集成电路处处长关白玉、中国半导体行业协会常务副理事长许金寿、时代民芯公司总经理赵元富出席发布会并致辞。中国半导体行业协会常务副理事长许金寿（左）在发布会上致辞，左二为时代民芯公司总经理赵元富，右二为信产部电子信息司集成电路处处长关白玉...[详细]

据台湾媒体报道，台积电上周宣布张忠谋重新执掌CEO，成为近期国际资金逢高获利了结的最佳藉口，然花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨日给了“张忠谋重披战袍对台积电是好事、并压宝蔡力行3年内回到接班团队”双方都不得罪的说法，呼吁旗下客户尽快低接。　　台股果然“成也台积电、败也台积电”，在这波指数由盘中7000点下修至昨天6200点的过程中，台积电始终扮演外资提款机的角色，而上周“人事...[详细]