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一种新型多层衍射光学处理器可以阻挡一个方向的图像，同时使另一个方向的图像通过。加州大学洛杉矶分校(UCLA)和博通(Broadcom)的研究人员开发出一种可见光谱成像仪，它可以实现传统光学器件无法实现的单向成像。该平台采用新颖的纳米制造工艺和基于深度学习的设计，标志着首个用于宽带单向成像的晶圆级多层衍射光学处理器的诞生，有望为安全成像、紧凑型多光谱相机和计算光学领域的实际应用铺平道...[详细]

日前，在KeyBanc投资者会议上，安森美CEOHassaneS.El-Khoury谈论了关于碳化硅以及汽车市场的关键。Hassane表示，汽车行业没有发生增长，但却发生着份额转移，电动汽车正是这种技术错位。中国电动汽车转型走在了世界前列，虽然确实存在着一些份额转移，但是这并不是一个零和游戏。芯片始终在增长，“中国电动汽车不应该只是本土市场，而是全球足迹。”Hassane说道。“推动...[详细]

近日，LILYGOT-LoRaPager以复古寻呼机外观与前沿物联网技术的手持设备引发关注。该设备基于乐鑫ESP32-S3芯片打造，集LoRa文本通信、GNSS定位、NFC近场通信及AI辅助运动检测等功能于一身，为便携式、远程传感、资产追踪、野外通信和边缘AI项目提供了新选择。核心配置：性能与扩展性兼具LILYGOT-LoRaPager搭载了乐鑫科技的...[详细]

北京时间8月11日，据《金融时报》报道，为了获得芯片出口许可证，英伟达、AMD与特朗普政府达成了一项不同寻常的安排，其中包括将其中国芯片销售收入的15%上缴美国政府。据一名美国官员等知情人士透露的消息，这两家芯片制造商同意了这一财务安排，以便获得中国市场出口许可证。这些许可证在上周获批。这名美国官员表示，英伟达、AMD分别同意将其在中国销售H20、MI308芯片收入的15%上缴美国政府。两名...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

尽管面临持续的关税不确定性和美元走弱，本季度预计将进一步增长2025财年第三季度：营收为37.04亿欧元，利润为6.68亿欧元，利润率18.0%2025财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计营收将达到39亿欧元。在此基础上，利润率预计为17%~19%左右2025财年展望：假设第四季度欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1...[详细]

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]

德国慕尼黑地方法院（LandgerichtMünchenI）近日就英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）控告英诺赛科（Innoscience）关于氮化镓（GaN）技术专利侵权的一审判决中，判定英飞凌胜诉。该案的核心是英诺赛科未经授权使用了英飞凌受专利保护的氮化镓（GaN，以下同）技术。氮化镓技术在实现高性能及高能效的电源系统中发挥着关键作用，应用范围广泛涵盖...[详细]

11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。日本半导体材料厂东京应化工业（TokyoOhkaKogyo）日前宣布，将在韩国平泽投资200亿日元，约合1.3亿美元建设光刻胶工厂，预计2030年正式投产。平泽是三星、SK海力士等韩国半导体公司的重要生产基地...[详细]

荷兰埃因霍温——2025年10月29日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布已完成对AvivaLinks和Kinara的收购。2025年10月24日，恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对AvivaLinks的收购。AvivaLinks是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及...[详细]

今日，陈立武迎来上任以来第二个完整季度的财报。在他的带领下，第三季度营收137亿美元，同比增长3%。在他的带领下，英特尔展现出显著的业绩修复和战略转型成效，长期发展动能逐步增强，短期表现积极。英特尔第三季度每股收益（EPS）为0.90美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元。英特尔预计2025年第四季度营收为128亿至138亿美元；每股收益（损失）为（0.14）美元，...[详细]

10月22日消息，德州仪器总裁兼首席执行官HavivIlan在公司2025年第三季度财报公布后的电话会议上表示，整体半导体市场虽然仍处于复苏轨道，但复苏的速度有所放缓。HavivIlan认为这可能与更广泛的宏观经济动态和整体不确定性有关，尤其是工业客户对产能扩增处于观望模式。此外客户的库存水位仍处于较低位置，去库存阶段似乎已经结束。德州仪器在2025Q3实现了47....[详细]

2025年10月17日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)即日宣布2025年度贸泽Best-in-Class奖得主名单。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们向今年荣获Best-in-Class奖的优秀个人致以衷心祝贺与诚挚谢意。这些获奖者从我们众多杰出制造商合作伙伴的众多同仁中遴选而出，他们在...[详细]

全志V861是一款全新的双核32位/64位RISC-VC907系统级封装（SiP）芯片，内置128MB片上DDR3L内存，集成1TOPS算力的人工智能神经网络处理单元（NPU），专为4K人工智能摄像头应用场景量身打造。该芯片还搭载一枚32位低功耗RISC-VE907核心，支持4Kp25分辨率的H.264/H.265视频编码与1080p60...[详细]

文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]