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2025年8月19日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展位号：1号馆1Q30号展位）。elexcon2025以“AIIforAI,AIlforGREEN”为主题，深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时，贸泽电子...[详细]

11月6日消息，据媒体报道，AMD首席执行官苏姿丰在第三季度财报电话会议上确认，公司已获得MI308AI芯片的出口许可。与英伟达相似，AMD同样对美国实施的出口限制政策表示不满。据估计，相关管制可能导致公司在库存、采购承诺及相关储备方面面临约8亿美元的季度损失。随着InstinctMI308恢复供货的消息传出，AMD股价与英伟达一样出现显著上涨。目前，InstinctMI308的官方...[详细]

行业观察盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购终止潮背后：IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈2025年岁末，正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际，大洋彼岸却传来了英伟达200亿美元现金收购推理芯片企业Groq的大消息，它成为上年度全球半导体行业最后一个颇具规模的并购案例，为全球半导体行业在2025年的收并购事件画下了一个巨大的句号。中国半导体产业近年...[详细]

2026年1月5日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“电子设计的魅...[详细]

2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）在成都·中国西部博览城举办。在IP与IC设计服务专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP的创新成就AI算力芯片的突围》的主题演讲，深入剖析了国内智算芯片产业面临的挑战，并详细介绍了合见工软高速接口IP解决方案及优势。随着智算芯片设计方法...[详细]

2025年11月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXP®SemiconductorsMCXE注重可靠性/安全性的微控制器(MCU)。MCXE系列属于NXP丰富的MCX工业和物联网微控制器产品组合，是一款坚固耐用、注重安全的产品，配备NXPSafeAssure文档套件，其中...[详细]

11月11日消息，2025年，英特尔晶圆代工（IntelFoundryServices，简称IFS）业务持续低迷，其营收规模远远落后于台积电，距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据半导体分析机构SemiAnalysis分析师SravanKundojjala的数据，2025年英特尔晶圆代工营收预计1.2亿美元（现汇率约合8.55亿元人民币），仅为台积电同期收入的...[详细]

1月19日消息，台媒《自由时报》本月17日报道称，台积电今年将再在岛内投资建设4座先进封装设施以回应AI芯片客户的需求。这4座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。台积电在上周的季度法人说明会上曾表示，先进封装在2025年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积...[详细]

据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。布鲁克海文国家实验室物理学家王尔东在石溪大学地下实验室中使用高压极化电子枪，该电子枪将把“e”（或电子）放入未来的电子离子对撞机。图片来源：布鲁克海文国家实验室EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光...[详细]

美国北卡罗来纳州立大学团队开发了一种创新的自组装电子元件技术。这项技术能够创建二极管和晶体管，为未来自行组装更复杂的电子设备铺平了道路，而这一切都不依赖于传统的计算机芯片制造工艺。该研究发表在最新一期《材料视野》杂志上。研究人员展示了一种名为D-Met的新技术，用于自组装电子设备。概念验证工作用于创建二极管和晶体管，为在不依赖现有计算机芯片制造技术的情况下自行组装更复杂的电子设备铺平了道路...[详细]

12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日。ASML称，目前正在评估新法规对其的潜在影响。ASML认为，从长远来看，半导体行业的需求情境预计不会受到新规影响，因为这些情境是基于全球对晶圆的需求，而非按照任何特定的地理划分。...[详细]

11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2PIP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]

据悉，欧盟（EU）正在寻求减少对进口半导体的依赖，可能与国际知名企业合作。路透社4月23日报道，欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，欧盟产业政策执委布莱顿（ThierryBreton）将于4月30日与英特尔（Intel）首席执行官会晤。同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电（tsmc）欧洲总裁MariaMarced举行视频会议。据知情人士透露，布莱顿...[详细]

荷兰光刻机制造商ASML4月21日公布了2021年第一季度财报。数据显示，第一季度净销售额达44亿欧元（约合人民币344亿元），毛利率为53.9%，净利润达13亿欧元（约合人民币102亿元），新增订单金额47亿欧元（约合人民币367亿元）。ASML总裁兼首席执行官温彼得表示：“受益于累积装机管理销售额的增长，我们第一季度的销售额和毛利率均超出预期。...[详细]