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据路透社援引知情人士消息，英国半导体设计公司Arm已聘请亚马逊（NASDAQ:AMZN）人工智能芯片部门主管拉米・辛诺（RamiSinno），以推进其自主研发完整芯片的计划。拉米・辛诺在亚马逊自研AI芯片的开发中扮演了核心角色，主导了Trainium和Inferentia芯片的研发。这两款芯片专为大型人工智能应用的构建与运行而设计，在亚马逊的AI生态中发挥着重要作用。此次...[详细]

据《工商时报》昨天（11月3日）报道，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段，其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM（IT之家注：多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而...[详细]

11月3日消息，在NVIDIACEO黄仁勋时隔15年再次访韩、与三星和现代高层会面，以深化在存储和AI超级工厂合作之际，韩国KAIST教授、被誉为“HBM之父”的KimJung-Ho教授在节目上直言：“AI时代的主导权，正从GPU转向存储！”鉴于存储对AI性能的重要性日益凸显，KimJung-Ho大胆预言：NVIDIA可能会收购一家存储器公司，而收购目标可能包括美光、闪迪，甚至不排除SK...[详细]

北京时间10月31日，据彭博社报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周五对记者表示，他仍希望能将英伟达Blackwell系列芯片出售给中国客户，即便目前没有这样做的计划。当被问及英伟达是否打算向中国销售Blackwell系列AI加速器时，黄仁勋表示：“我不知道。希望有一天可以。”黄仁勋补充说，他与中国贸促会会长任鸿斌会面时，没有讨论芯片销售问题。目前，黄仁勋正在韩国参加亚太经...[详细]

【中国上海，2025年10月21日】—全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation）正式发布全新人才培训与认证平台ElectronicsU——原IPCEdge的全面升级与品牌换新。此举标志着协会在全球电子产业人才培养与认证领域迈入新阶段，平台将以更完善的课程体系、清晰的认证路径与优化的学习体验，助力企业在技术快速变革中持续成长。Electronics...[详细]

12月30日消息，中芯国际昨日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权，交易价格406.01亿元。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为...[详细]

安全挑战：车辆网络安全风险高，易暴露于多重攻击中智能汽车的高度网联化，提供便利的同时也带来“远程-网络-物理”威胁：通信接口增多，远程入侵风险上升：黑客可轻易通过信息娱乐系统或远程通信模块漏洞，发起远程入侵，篡改固件，甚至干扰刹车、转向等核心控制。车内网络防护弱，指令易被篡改：CAN总线在缺乏完整性保护与加密情况下，导致数据以明文传输，攻击者一旦接入，即可监听...[详细]

日前，在ICCAD-Expo2025上，台积电中国区总经理罗镇球结合台积电的业务，对近期半导体发展趋势进行了总结。其表示，AI正毫无疑问的重塑全球产业逻辑，智能无处不在的愿景已逐步落地。从家庭AIoT设备、AR/VR眼镜等消费终端，到智能驾驶、人形机器人等新兴领域，算力需求的爆发推动半导体行业进入“AI+”重构时代。数据中心算力的大幅增长，带AI功能的PC、智能手机，AR/...[详细]

12月3日消息，MoorInsights&Strategy分析师PatrickMoorhead昨日透露，英特尔正在开发的14A制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。作为IntelFoundry的关键产品，14A节点目前正与客户协同设计，使客户能够提前评估相关技术能否满足未来产品的性能和能效需求。PatrickMoorhead称，他与多位接触过该节点的英...[详细]

在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角。公司CEO谢建友强调，齐力半导体并非单纯的封装企业，而是覆盖从设计、仿真到研发量产的全流程，为客户提供totalsolution的先进封装方案解决公司。他指出，当前从SoC设计到Chiplet设计的转变，本质上是芯片行业设计范式的革新，以往单一纳米制程下的晶圆级设计，正逐渐被多纳米...[详细]

11月26日消息，台积电正式宣布，已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼，控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定，并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。罗唯仁自2004年7月起在台积电任职，一路晋升至资深副总经理，于今年7月27日正式退休，服务时间长达21年，然而他离职后立即加入了Intel，担任执行副总裁一职。随后本月有消息称，罗唯仁在退休前利用高级主管职权，要求员工制...[详细]

11月24日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASML被曝曾向美国政府提议，愿意做为其耳目，监控中国客户。对此，ASML出面澄清否认。根据报道，这项指控来自新书《世界上最重要的机器》。ASML的发言人已对此提出否认，称书中对该公司的描述是“不准确的”。报道引用新书的说法指出，这场争议的核心源于荷兰与美国之间就限制半导体技术流向中国所达成的协议。内容指出，荷兰与美国于2023年1月达成一项协议，要...[详细]

2025年第四季度净营收33.3亿美元；毛利率35.2%；营业利润1.25亿美元，其中包括1.41亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本2025全年净营收118亿美元；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，其中包括3.76亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本业务展望(中值)：2026年第一季度净营收30.4亿美元，毛利率33.7%。2026年1月30日，中国...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]