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近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，...[详细]

半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。　　“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。　　触底之后遇“阳春”　　目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。...[详细]

NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器，为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20％以上(已降到17mA)和高达75％的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是，nRF24A...[详细]

全球半导体产业市占前几大业者第2季财报表现亮眼，显示全球半导体业已触底反弹，反观中国大陆半导体业则乍暖还寒，复苏情况仍显迟滞。据美国半导体协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)公布的报告显示，2009年第2季全球半导体销售额比第1季成长17%，显示全球市场需求逐渐回升。相较之下，中国大陆半导体产业，2009年第1季成长率大幅萎缩3...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]

记者昨日从新奥光伏总经理万克家处获悉，国内第一块超大型双结硅基薄膜太阳能电池日前在河北廊坊下线。　　作为“第二代”光伏产品，该薄膜太阳能电池板具有生产成本低、耗能少、采光面积大、转换效率高、弱光发电好等突出特点。据万克家介绍，新奥光伏双结硅基薄膜太阳能电池的转换效率已达到8%，属国际上已规模量产的同类产品中较高水平。这种产品适用于大型电站、BIPV、车用充电站等多个领域，具有广泛的应用...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司IDC表示，今年第一季度全球PC处理器发货量下滑了13%，上网本处理器发货量环比下滑了33%，AMD蚕食了英特尔部分市场。　　IDC表示，今年第一季度全球PC处理器发货量环比下滑了10.9%，去年第四季度环比下滑了17%。　　第一季度AMD蚕食了英特尔部分市场。第一季度英特尔市场份额为77.3%，下滑了4.7%；AMD市场份额为22.3%，增长了4.6%...[详细]

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出一系列新型的25V及30VN-通道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能，适用于消费者和网络方面的计算机运算应用。这个新型的MOSFET系列通过IR得到肯定的硅技术，提供基准通态电阻(RDS(on))，并且改进了切换效能。新组件的低传导损耗提高了...[详细]

据韩国媒体报道，海力士半导体今日表示，将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。　　为了扩充资金流动性并改善财务结构，海力士将中国当地工厂和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给了合资企业。　　海力士半导体计划将目前约占30%的后加工外包所占比例扩大到50%，并在未来五年节省2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中投入到核心...[详细]

　　核心提示：“剥离上市公司只是上广电集团重组的第一步，接下来还会有其他动作。”一位熟悉上海国资系统的知情人士告诉记者。　　在托管小组进驻两个月之后，因严重资不抵债而面临破产困境的上海广电集团有限公司(以下简称上广电集团)的重组工作柳暗花明，迎来了新的机会。　　昨日，上广电集团旗下两家上市公司广电电子(600602，SH)、广电信息(600637，SH)同时发布重大资产收购公告。根据方案...[详细]

据台湾媒体报道，台积电上周宣布张忠谋重新执掌CEO，成为近期国际资金逢高获利了结的最佳藉口，然花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨日给了“张忠谋重披战袍对台积电是好事、并压宝蔡力行3年内回到接班团队”双方都不得罪的说法，呼吁旗下客户尽快低接。　　台股果然“成也台积电、败也台积电”，在这波指数由盘中7000点下修至昨天6200点的过程中，台积电始终扮演外资提款机的角色，而上周“人事...[详细]

世界最大的两家合约芯片制造公司——台湾积体电路制造有限公司(TSMC)和联华电子公司(UMC),将受益于台湾政府允许台湾企业收购中国大陆竞争企业的计划。今天台湾的技术股在这条消息影响下大涨。包括友达光电、台积电和联华电子在内的众多台湾公司都已敦促政府准许其在中国大陆投资或使用先进技术，以此降低成本，与韩国芯片企业等全球竞争对手竞争。这样一来，使用先进的0.13mic...[详细]

　　LDK董事长彭小峰10月7日指出，即使各界认为多晶硅将供过于求，但优质的多晶硅、甚至其它太阳光电产品仍供不应求，而2010年的需求其实也不见得悲观，尤其价格已调整到相当低的水位，普及性高，许多新兴市场预估会因而成长，另外大陆市场2010年预估有10亿瓦的需求量。　　LDK目前多晶硅第1条线5,000吨产能已开始运作，2009年可望产能全开，2010年另外2条线也将陆续投产，2010年计划...[详细]

　2009年受到金融风暴影响使主流结晶硅太阳能模块降价快速，更导致非晶硅薄膜价格跟着直落，跌到比生产成本还低的水位，使得诸多薄膜厂面临生死之战。　　非但如此，多数仅7%转换效率的非晶硅薄膜更被评为即使价格再低也不会有需求，因为2009年的需求主要来自于住户屋顶，受限于屋顶面积有限及地价成本相对高的影响，使得非晶硅薄膜在第3季仍未见回春，产能利用率普遍维持在1~2成。　　但9月开始...[详细]

据美国市场调查公司Frost&Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场份额占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost&Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。　　Frost&Sullivan市场研究公司智...[详细]