SMBJ12A

1799年，AlessandroVolta向世界展示了电能储存技术；一个世纪后，GuglielmoMarconi向世界证明无线电波可以跨洋传输。IEEE里程碑奖正是为纪念这些改变世界的技术突破而设立，提醒我们，当锐意创新、产品化和造福社会融合到一起时，社会进步便会随之而来。2025年6月，意法半导体凭借其革命性的卫星数字广播芯片组荣获第三座IEEE里程碑奖牌。该奖项旨在表彰获...[详细]

2025年8月12日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)是PhoenixContact解决方案的全球授权代理商。贸泽供应超过93,000种可订购的PhoenixContact产品，其中包括超过23,000种有库存且可立即发货的产品，为采购人员和工程师提供广泛的PhoenixContact产品组合，助力其将产品推向...[详细]

8月7日消息，Sandisk闪迪在今年早些时候提出了HBF高带宽闪存概念。这是一种类似HBM内存但基于NAND的新型存储，专为AI推理工作负载而设计，能在相似成本下提供8~16倍于HBM解决方案的存储容量。而在美国加州当地时间6日，闪迪宣布与SK海力士签署一项谅解备忘录(MOU)，SK海力士也将参与HBF规范的制定。SK海力士的加入对闪迪...[详细]

11月6日消息，据媒体报道，当地时间11月5日，SK海力士方面表示，已与英伟达就2026年的HBM4的供应完成了价格和数量谈判。报道称，SK海力士在该供应谈判中占据上风，其向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元。据了解，560美元这一谈判价格，不仅高于此前业内预期的HBM4单价约为500美元，而且比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。谈判过程中，英伟达最初对大...[详细]

2025年11月5日–全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商RenesasElectronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件，其中将近10,000种有库存且可立即发货，为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。RenesasRA8P1微控制...[详细]

10月31日消息，英伟达CEO黄仁勋于本周四对韩国进行了15年来首次正式访问，三星今日宣布与英伟达达成新合作，启动一个配备超过5万块英伟达GPU的完整AI工厂项目。三星表示，通过部署超过5万块英伟达GPU，AI将贯穿三星整个制造流程，加速下一代半导体、移动设备和机器人的研发与生产。三星还计划借助英伟达加速计算技术，并利用NVIDIAOmniverse库...[详细]

10月30日消息，三星电子半导体部门公布第三季度营业利润同比大幅增长80%，增幅远超市场预期，表明全球人工智能（AI）需求正推动这家韩国企业最核心业务的强劲复苏。该部门主要竞争对手包括SK海力士和美国美光科技公司。三星表示，明年将重点推进下一代高带宽存储器HBM4的大规模量产，该产品专为与英伟达的AI加速器协同工作而设计。公司同时呼应了SK海力士的预测：人工智能领域的资...[详细]

12月25日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026年半导体技术路线图》中，公布了未来15年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片——Exynos2600，而路线图预计，到2040年半导体电路制程将突破至0.2纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的15年间，行业仍需攻克诸多难题，实现1纳米以下晶...[详细]

12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。行业预测显示，这两家存储巨头的内存业务毛利率有望达到63%-67%，将自七年来首次超越全球芯片代工龙头台积电（毛利率约60%）。这一变化标志着，在AI产业浪潮中，半导体行业的利润重心正在发生转移。此前，美光已发布的财报率先印证了这一趋势。其2026财年第一季度毛...[详细]

12月15日消息，日本经济产业大臣赤泽亮正上周五表示，日本产业技术综合研究所（产综研、AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心，目标2029财年投入使用。这座研发中心将与同在千岁市的Rapidus晶圆厂形成协同效应，服务于该集群内的半导体产业上下游企业与学术界。如果日本国会通过2025财年补充预算，该项目将启动下一代EUV光刻机在内的必要设备引进工作。...[详细]

中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDVTechnologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都•中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI...[详细]

11月18日消息，台媒《经济日报》今日援引市场消息称，闪迪Sandisk在此轮存储涨价浪潮的背景下正积极寻求外包产能，寻求与力积电（即力晶积成电子制造股份有限公司、PSMC）进行合作。报道提到，这项拟议的合作关系将使用力积电位于苗栗县铜锣科学园区的新晶圆厂，由闪迪提供半导体设备，最快2026年上半年正式启动。闪迪此前就有考虑在铠侠KIOXIA日本晶圆厂外再寻新的NAND...[详细]

11月11日消息，德州仪器(TI)当地时间本月6日宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂TIEM2正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。德州仪器在马六甲此前已有一座面积约50万平方英尺的组装和测试工厂，而共计六层、与现有工厂相连的TIEM2投运后，该企业在当地的同类设施总面积大幅增至140万平方英尺（IT之家注：约13万平方...[详细]

日前，ADI中国区销售副总裁赵传禹（Thomas）与包括电子工程世界在内的多家媒体进行了产业交流，就ADI2025年的动向，以及2026年的展望进行了解读。2025年是ADI成立60周年，同时也是业绩迅速爬升的关键一年，在我们已然迈入AI数字时代之际，传统模拟公司的前景如何？如何抓住这波泼天的浪潮，从ADI的产业布局和打法中，我们或许可以得到一些灵感。2025财年，ADI实现了110.2...[详细]

2月2日消息，德州仪器(TexasInstruments)上月末发布了2025年第四季度和2025年财务业绩。在财报后的电话会议上，该公司表示2025全年的数据中心终端市场营收同比增长了64%，达到15亿美元，占到整体收入的9%。德州仪器的“数据中心”口径包含数据中心的计算、网络、电源、散热相关领域，这一终端市场带来的收入已连续七个季度上升。该企业在这些业务中看...[详细]