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8月21日消息，据韩媒SEDaily昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户GPU产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。SEDaily表示，HBM4芯片将被应用在...[详细]

日前，安森美公布了2025年第二季财报。第二季度收入为14.687亿美元，同比降低16%，环比增长1.6%。“我们正在进行的转型使业务模式更加可预测，体现了我们战略的有效性以及对长期价值创造的承诺。我们开始看到终端市场的稳定迹象，并已做好准备从市场复苏中受益。”安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示，“在执行短期优先事项的同时，我们也通过对下一代技术的投资，为公司的长期增...[详细]

8月5日消息，国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月，法定代表人为祝丽丹，注册资本1000万人民币，经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器及发生器的技术开发等，由浙江德清娃哈哈科技创新中心有限公司、董林玺...[详细]

据《工商时报》昨天（11月3日）报道，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段，其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM（IT之家注：多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而...[详细]

视觉体验升级，英特尔携手京东方推出首款AI驱动多频显示解决方案通过基于AI的多频显示、1Hz超低刷新率和SmartPowerHDR技术，显著延长笔记本电脑续航并提升用户体验。今日，英特尔与京东方宣布将共同开发基于AI技术的笔记本电脑显示屏节能解决方案。该方案可以智能平衡能效与画质，在延长电池续航的同时保障出色的视觉体验。此项技术预计将于2026年率先应用于采用英特尔平台的...[详细]

据路透社报道，瑞萨电子（Renesas）正考虑出售其时序业务，交易价格接近20亿美元。摩根大通（JPMorgan）已受委托负责此次出售事宜。潜在买家包括德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、精工爱普生（SeikoEpson）、日本电波工业（NihonDempaKogyo）、Rakon、微芯科技（Microchip）、Abracon、意法半导体（ST）、SiTime、Diod...[详细]

日前，在ICCAD-Expo2025上，台积电中国区总经理罗镇球结合台积电的业务，对近期半导体发展趋势进行了总结。其表示，AI正毫无疑问的重塑全球产业逻辑，智能无处不在的愿景已逐步落地。从家庭AIoT设备、AR/VR眼镜等消费终端，到智能驾驶、人形机器人等新兴领域，算力需求的爆发推动半导体行业进入“AI+”重构时代。数据中心算力的大幅增长，带AI功能的PC、智能手机，AR/...[详细]

12月15日消息，英国初创公司SPhotonix在接受《TheRegister》采访时表示，其所谓的“5D记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。SPhotonix成立于2024年，脱胎于南安普顿大学的相关研究成果。该公司在宣布这一消息的同时，还公布了首轮外部融资的细节。该公司的存储介质采用熔融石英...[详细]

12月3日消息，MoorInsights&Strategy分析师PatrickMoorhead昨日透露，英特尔正在开发的14A制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。作为IntelFoundry的关键产品，14A节点目前正与客户协同设计，使客户能够提前评估相关技术能否满足未来产品的性能和能效需求。PatrickMoorhead称，他与多位接触过该节点的英...[详细]

11月16日消息，SK启方半导体(SKkeyfoundry)目前是SK海力士旗下的一家8英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属SK集团旗下的碳化硅(SiC)技术企业SKpowertech的收购整并后，正式宣布将进军SiC晶圆代工。SK启方半导体表示，该企业在此前运营的过程中积累了丰富的工艺优化技术及提升良率的专业能力，结合SKpowertech...[详细]

1月19日消息，台媒《自由时报》本月17日报道称，台积电今年将再在岛内投资建设4座先进封装设施以回应AI芯片客户的需求。这4座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。台积电在上周的季度法人说明会上曾表示，先进封装在2025年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积...[详细]

村田制作所（MurataManufacturing）在2025年对卓胜微电子（MaxscendMicroelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-FilmSurfaceAcousticWave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及T...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]

9月27日消息，塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布，已同台湾地区晶圆代工企业力积电（力晶积成电子制造股份有限公司，PSMC）就技术转让达成最终协议。塔塔电子计划投资9100亿印度卢比（当前约763.04亿元人民币），在印度古吉拉特邦Dholera兴建印度首家商业晶圆厂。而力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。塔塔电子的Dholera晶圆厂建...[详细]

在今年的西门子EDA年度技术峰会“SiemensEDAForum2024”上，西门子EDASiliconSystems首席执行官MikeEllow首次以CEO身份在中国进行了主题演讲，在演讲时Mike特别提到了一点，那就是“半导体已成为社会的主要驱动力之一”。从几年前的芯片短缺事件开始，各国政府对半导体供应链都开始进行了重视，并付诸于真金白银的投入，以便稳定供应体系，这足以说...[详细]