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据台湾媒体报道,大尺寸TFT面板市场集中化趋势达到历史新高峰,根据市场调查机构DisplaySearch预估,今年全球液晶面板的总产出面积当中,前5大厂商估计将会占掉近9成比重。 DisplaySearch指出,相较于2008年大尺寸液晶面板面板74.8%大幅成长,液晶面板厂计划在2009年合计将投入1.05亿平方公尺玻璃基板来生产大尺寸液晶面板,较2008年的投入量成长15.5%。...[详细]
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法院相关文件显示,南韩CMOS影像传感器厂商MagnaChipSemiconductorLtd.以及旗下5家子公司已于美国德拉瓦(Delaware)州地方法院依据破产法第11章声请破产保护。根据报导,MagnaChip列出的资产总额达5,000万美元,负债则超过10亿美元。2004年10月自Hynix独立出来的MagnaChip总部设于南韩首尔。Magnachip为模拟及先进混...[详细]
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随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法,特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究,还要能优化封装和芯片接口设计,同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前,大...[详细]
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据国外媒体报道,市场研究机构Gartner周四公布报告称,预计PC市场将在第四季度有所增长。 报告显示,虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降,但降幅应低于此前预测。Gartner预测,今年全球PC出货量将下滑6%,低于上个月预测的下滑6.6%,以及3月份预测的下滑9.2%;第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%,第四季度则将恢复增长。 Gart...[详细]
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随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺,同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]
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近一两年来,在苹果公司iPhone手机的带动下,智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多,从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同,如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间,而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V,如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]
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GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布,任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍,将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下,为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上,Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平,以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]
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拜艺人吴宗宪之赐,印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子,成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案,效益普遍不彰,除了近年产业成长性减缓,加上双方磨合期长,因此容易被业界唱衰。 在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例,最早是欣兴电子打响第1炮,董事长曾子章喊出「4合1」,购并同属联电集...[详细]
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中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布,公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此,长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场,继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。 此次收购完成后,赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示,这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程,并加强赛维LDK在意大利...[详细]
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RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM,具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容,主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]
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7月21日三星电子宣布已经开始量产40纳米2GbDDR3Dram。这是该级别产品全世界首次进入量产。同时该产品比去年九月量产的50纳米产品拥有更高的量产性。据悉,继2008年9月三星电子在业内首次量产50纳米DDR3Dram之后,该公司又于2009年1月首次开发出40纳米2GbDDR3Dram并于本月首次投入量产。三星电子通过不断简化生产工艺缩短生产时间,极大地提高了生...[详细]
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7月14-15日,以SEMI物流工作委员会组织的、包括AppliedMaterials、KLA-Tencor、TEL、DainipponScreen、AirProducts、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半导体设备与材料供应商齐聚大连,与大连当地的海关、商检、出口加工区、外管、开发区交通局、交警大队、环保、安监等政府职能机构一起,共同探讨I...[详细]
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在全球金融危机影响下,半导体业也难逃此劫,受到了极大的创伤。据此分析,半导体业可能就此倒退5年。40多年以来,全球半导体业虽然也在周期性的起伏,但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%,仅是在2000年之后,其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法,自此半导体业的CAGR为5%-6%。创伤之大超过从前业界思考为什么...[详细]
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半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长;就连惨兮兮的半导体设备供应商们,最新的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分,Amkor第二季净营收为5.07亿美元,较09年第一季成长了30%;营收则由第一季2,200万美元的净亏损,在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim...[详细]
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台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外,市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。据台湾媒体报道,联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元;台积电更是二度调高今年资本支出计划,将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后,再进一步调高至23亿美元。日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元;力...[详细]