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经济衰退阴霾未退，法国劳工对失业的恐惧持续升高，部分极端份子在感到走投无路、甚至已经一无所有之际，则是选择采取罢工、暴*动等等反社会激烈手段来抗争。约有250位AltisSemiconductor(Infineon与IBM的合资公司)的员工自6月15日起开始罢工，工会甚至扬言罢工行动将无限期延续，并要求公司提出一个“可接受的组织重整计划”。在此同时，法国Caen地区ST-Er...[详细]

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前，大...[详细]

根据市场研究机构FutureHorizon发布的最新报告，4月份全球半导体销售额较上月份成长了15.6%，是自1955年4月以来最佳的月成长率表现；而3月份半导体销售额则是衰退了7.6%。但该报告也强调，全球性的经济衰退状况未除，此成长率表现并非直接反映终端需求的成长，纯粹是对08年第四季到09年第一季库存量锐减的回补效应。这也意味着市场显然对08年9月份的经济风暴过度反应，以...[详细]

市场日前传出消息，鸿海从今年起正式进入笔记本代工市场，开始与其连接器等零组件的客户广达、仁宝等公司争抢客户。广达、仁宝等厂商近期开始将之前一直给鸿海的连接器等零组件采购订单转往他处。　　业界分析称，广达、仁宝等笔记本代工巨头减少鸿海的采购量，是这些厂商企图制衡在笔记本代工市场对他们存在极大威胁的鸿海的第一步。　　据资料显示，去年5月，鸿海集团董事长郭台铭公开对媒体表示，鸿海精密今年...[详细]

进入5月份以来，我国电子信息产业下行趋势依然明显，尽管近3个月产业连续出现一些回暖迹象，但总体处于低位调整阶段，部分行业和领域存在升降交替现象，产业整体回升的趋势并不稳固。而且由于国际市场并无明显好转迹象，下一步产业发展形势依然不容乐观，仍需密切跟踪并采取积极措施。一、生产继续回升，仍在低位调整。自3月起，规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4...[详细]

NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器，为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20％以上(已降到17mA)和高达75％的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是，nRF24A...[详细]

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]

7月13日下午，广西壮族自治区政府与台湾璨圆光电股份有限公司及台湾东巨集团签订了合作框架协议。广西壮族自治区主席马飚，台湾“立法委员”、国民党中常委林沧敏见证签约。据广西日报报道，中共广西壮族自治区委员会常委、南宁市委书记车荣福，中共广西壮族自治区委员会常委、自治区副主席陈武，广西壮族自治区副主席杨道喜出席签约仪式。自治区政府秘书长王跃飞主持仪式。陈武、台湾东巨集团董事...[详细]

北京时间7月17日中午消息，据国外媒体周五报道，由AMD拆分出来的芯片制造工厂GlobalFoundries即将迎来第一位客户。GlobalFoundries在旧金山的SemiconWest贸易展上表示，公司正努力开拓多位客户，使其芯片制造业务多元化，而第一位客户的到来意味着公司已迈出一大步。该公司拒绝透露新客户的名称，仅表示数周内将正式宣布此事。今年3月份，AMD拆...[详细]

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]

RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容，主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]

据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundr...[详细]

飞索半导体(Spansion)发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。SpansionJapanLimited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Sp...[详细]

2003年开始，全球经济逐渐由谷底缓慢回升，不仅欧美日三大经济体的经济成长率开始出现温和的增长，代表企业及一般消费民众对市场信心看法的PMI指数和消费者信心指数(CCI)表现自2004年开始亦逐步改善。不过，现阶段全球市场改善的原因却来自于企业生产成本的降低而非生产力的提升，在企业未来仍将以增加营运效能、提升生产力和降低营运成本的投资前提下，企业对于数据网络设备的投资意向在现在亦有明显的改...[详细]

该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-SiliconCompiler...[详细]