Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 安规电容> CY2103MD1IEF4CC0A8

文档预览

CY2103MD1IEF4CC0A8: 产品描述脚间距（mm）：7.5 容值：10nF 精度：±20% 额定电压（VDC，VAC）：250VAC; 产品类别无源元件安规电容; 文件大小1MB，共20页; 制造商德尔创(Dersonic); 官网地址http://www.dersonic.com/; 东莞市德尔创电子有限公司是一家专业从事安规电容器、陶瓷电容器、独石电容器、薄膜电容器、压敏电阻器、热敏电阻器等被动电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专业为照明设备、安防设备、充电站（桩）设备、工业4.0智能设备、电源类产品、通讯产品、音视频产品、汽车电子产品、家电数码产品、电动玩具、电动工具、智能家居、智能电表、防雷排插（插座）等电子整机领域及新能源发电（太阳能、风能、生物质能、海洋能等）领域提供专业配套的“一站式”服务，较好的解决了整机厂商“配套采购难、供应商管控成本高“的难题。

下载文档详细参数全文预览

CY2103MD1IEF4CC0A8概述

脚间距（mm）：7.5 容值：10nF 精度：±20% 额定电压（VDC，VAC）：250VAC

CY2103MD1IEF4CC0A8规格参数

参数名称	属性值
脚间距（mm）	7.5
容值	10nF
精度	±20%
额定电压（VDC，VAC）	250VAC

CY2103MD1IEF4CC0A8文档预览

下载PDF文档

全文
预览

東莞市德尔创电子有限公司

DONGGUAN CITY DERSONIC ELECTRONICS CO., LTD.

Http：//www.dersonic.com

Tel：86-769-81555686

Fax：86-0769-86078818

E－mail：

sales@dersonic.com

承认书编号

Admitted NO

承认书名称

Admitted

Name

发布日期

Release Date

版本

Version

页码

Pagination

安规陶瓷电容器

第 1 页, 共 20 页

规格承认书

SPECIFICATION FOR APPROVAL

客户名称

(CUSTOMERS)：

客户料号

（CUSTOMERS

M.NO）

：

客户型号:

（PART

NUMBER

）

：

产品料号

（OUR

PN）

：

品名规格

（SEPCIFICATION）

：

日期

（DATE）

：

制造商确认

MANUFACTURE

拟制

DESIGNER

客户确认

CUSTOMER

拟制

DESIGNER

审核

CHECKER

批准

APPROVED

审核

CHECKER

批准

APPROVED

承

认

章

承

认

章

客户确认签核盖章后,请回传一½承认书给我公司。

PLEASE RETURN TO US A COPY OF“SPECIFICATION FOR APPROVAL”WITH YOU APPROVED SIGNATURE.

地址：东莞市长安镇锦厦河南工业区锦平路 5 号

No.5Jingping Road,Jinxia Henan Industrial Zone,Changan Town Dongguan City China

DER-SA-FM016 REV.:A1

東莞市德尔创电子有限公司

DONGGUAN CITY DERSONIC ELECTRONICS CO., LTD.

Http：//www.dersonic.com

Tel：86-769-81555686

Fax：86-0769-86078818

E－mail：

sales@dersonic.com

承认书编号

Admitted NO

承认书名称

Admitted

Name

发布日期

Release Date

版本

Version

页码

Pagination

安规陶瓷电容器

第 4 页, 共 20 页

目 ½

产品介绍

..................................................................................................................................................... 5

符合标准

..................................................................................................................................................... 5

认证标准

..................................................................................................................................................... 5

产品特点

..................................................................................................................................................... 6

主要用途

..................................................................................................................................................... 6

标志与结构

.................................................................................................................................................. 6

品号½名

..................................................................................................................................................... 7

特性

............................................................................................................................................................. 8

特性曲线图

................................................................................................................................................ 12

容量温度特性图

..................................................................................................................................... 12

插入损耗－频率曲线

.............................................................................................................................. 12

安规陶瓷电容器规格表

......................................................................................................................... 13

Y5P

特性(容量

10PF－1000PF) ............................................................................................................ 13

Y5U

特性(容量

470PF－4700PF) .......................................................................................................... 14

Y5V

特性(容量

1000PF－4700PF) ........................................................................................................ 14

安规陶瓷电容器规格表

......................................................................................................................... 15

Y5P

特性(容量

10PF－1000PF) ............................................................................................................ 15

Y5U

特性(容量

470PF－4700PF) .......................................................................................................... 16

Y5V

特性(容量

1000PF－10000PF) ...................................................................................................... 16

安规电容

...................................................................................................................................................

额定值（注意事项）

.............................................................................................................................. 17

电容½用和储存

..................................................................................................................................... 17

½用指南

...................................................................................................................................................

焊接

....................................................................................................................................................... 18

波峰焊接

................................................................................................................................................ 19

环保要求

................................................................................................................................................... 20

包装方式

................................................................................................................................................... 20

地址：东莞市长安镇锦厦河南工业区锦平路 5 号

No.5Jingping Road,Jinxia Henan Industrial Zone,Changan Town Dongguan City China

DER-SA-FM016 REV.:A1

推荐资源

BlueNRG-x文档-下载资料与软件安装: 本帖最后由 littleshrimp 于 2021-6-28 15:22 编辑下载资料与软件安装在www.st.com 的搜索框中搜索 “BlueNRG-1” “BlueNRG-2” “BlueNRG-LP” 就可以 ......; littleshrimp 意法半导体-低功耗射频

ddr2 high performace controller的使用: ddr2 high performace controller的使用各位大侠，我是一个刚入FPGA行业的新手，想问DDR2 IP 核的使用问题：DDR2 HIGH PERFORMACE CONTROLLER 要怎么样用？FPGA芯片是CYCLONE 3的；比如现在在S ......; gmy2171 FPGA/CPLD

cc3200被我用uniflash格式化了，WIFI都没了，怎么把它恢复成出厂设置: cc3200被我用uniflash格式化了，WIFI都没了，怎么把它恢复成出厂设置？我是小白，对这个不懂，不小心就搞成这样了...; 凌峰0007 无线连接

工业物联网设计掌握随时可用的单板设计开发IoT原型: 物联网，尤其是工业物联网 (IIoT)，不仅要在很多业务部门之间产生变革性的影响，还要为嵌入式 IIoT 解决方案的开发带来根本性的转变。很多负责此类项目的工程师选择市售的单板计算机 (SBC) 作 ......; fish001 能源基础设施

想做个stk菜单高人来帮帮忙: 俺搞单片机的，以前没接触过sim卡，现在要在一种叫CIU5180的51智能卡上做个stk菜单，无从下手。在eeworld上看了1天资料，只了解各皮毛，这里请教给位大大了。这样不可以不：首先做个初始化 ......; hellomcu 嵌入式系统

DSP系统设计中的EMC问题: 1、引言自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片（DSP）问世以来，DSP就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点，给数字信号处 ......; 火辣西米秀 DSP 与 ARM 处理器

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
家用医疗电子设备设计指南

　　美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。　　这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互...[详细]
高速CMOS图像传感器及发展趋势

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
前端IC决定超声系统整体性能

　　超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一...[详细]
个人医疗设备系统解决方案

　　试着想象　　肾上腺素在撞击着您身体的每一个部位，心跳开始加速，感觉兴奋不已。在刚才的跑步训练中，您取得了一个最好成绩。当您结束训练并锁定练习计时器之后，可以将得到的数据上传提交给您的教练。　　但在此之前，您应该首先去看望您的父亲。他住在这个国家的另一端，而且经常不记得服用降压药。然后，您还要将葡萄糖测量结果发送给您的糖尿病主治医生。虽然夜深了，但是您还要花几分钟时间来浏览和上传这...[详细]
TI推出ZigBee认证Z-Stack 软件的最新版

2008年7月11日,德州仪器(TI)宣布推出业界领先的ZigBee认证Z-Stack软件的最新版（可通过http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html免费下载），此举进一步加强了其在ZigBee软硬件系列解决方案领域的领先地位。Z-Stack...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond212GP内核成功地进行了一款VDSL2SOC的设计。Diamond212GP是支持single-MACDSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(PeripheralComponentInterconnect)是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db”...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON/EMT华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AESouthChina）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATESouthChina）和华南国际平面显示器制造技术展（FinetechSouthChina）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]

小广播

热搜元器件