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激光测距仪是一种李忠激光对目标的距离经行测定的光学仪器，子啊多个啊河南工业中都有一定的应用。我们在使用用激光测距仪的时候对于它的工作原理、分类、使用注意事项等问题都是需要掌握的，小编把这些知识为大家总结了一下，下面就来看一下激光测距仪的使用说明书吧。一激光测距仪的工作原理激光测距仪一般采用两种方式来测量距离：脉冲法和相位法。脉冲法测距的过程是这样的：测距仪发射出的激光经被测量物体的反射后...[详细]

近年来，在飞控、导航、通信等技术的快速发展下，无人机已经迎来广泛应用，不管是娱乐休闲、农业植保还是灾害救援、物流运输，无人机都展现出显著价值。在此背景下，今年高考期间，作为护卫考场安全、维护考试秩序与公平的重要工具，无人机也是获得大量应用。但作为双刃剑，无人机同样也是考场威胁之一。据相关媒体报道，7月9日，在安徽歙县高考补考结束不久，便有2架无人机擅闯考场，遭到执勤民警的果断击落。与此同时无独...[详细]

　　电路原理：本电路带充电状态显示功能，红灯闪正在充，绿灯闪马上要充满，绿灯亮完全充满。只要您有12V的电源就可以，接完电路后先别装电池，调右下角的可调电阻，使电池输出端为4.2V，再调左下角的可调电阻使LM358第三脚为0.16V就可以了，充电电流为380mA，超快，三个并连的二极管是降压的，防止LM317过热，且LM317须加散热片，图中的三极管可以任意型号。...[详细]

集微网消息，联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同执行长，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。 此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。...[详细]

最近遇到一个程序崩溃，并不常见的SIGILL。debug之。Corewasgeneratedby`/usr/bin/xxxxx'.ProgramterminatedwithsignalSIGILL,Illegalinstructiongdb查看，崩溃在了free函数(gdb)disassembleDumpofassemblercode...[详细]

只要增加几个廉价小型元件，以前的硬连线压控电流源就可变成软件可编程的压控电流源（图1）。数字电位器IC1与精密运算放大器IC2一起设定流过传输晶体管的电流ISET，而并联稳压器IC3则在数字电位计两端提供一个恒定参考电压。传输晶体管只要工作在其线性区域内，就可根据所加的栅极电压来控制负载电流。数字电位器的每一个增量大小均可提高或降低运算放大器非倒相输入端的动触点电压VIN+。因此，VIN+相对于参...[详细]

随着高分辨率图片与视频的几何级数增长，加之移动办公与户外作业的日益普及，随身携带和备份大规模数据已成为刚需。于是，在急剧增长的市场需求下，兼具大容量与高速传输性能的SSD移动硬盘便成为了热门之选。美光旗下的Crucial英睿达移动SSD系列，自诞生以来以优异的品质与效能备受好评。Crucial英睿达X8系列便是其代表作之一，其是为了满足摄影师、设计师等专业人士的需求而设计，兼具高速、稳定...[详细]

芯片(比如2440、6410、210等等)包含ARM核。指令结构和ARM核有关系：ARM9对应指令架构版本ARMV4ARM11对应指令架构版本ARMV6cortexA8对应指令架构版本ARMV76410芯片的概况：2440芯片的概况：210芯片的概况：...[详细]

　　飞控计算机CPU模块的处理器通常选用PowerPC或X86系列，CPU模块设计有专门的FLASH芯片，为保证飞控程序存放的正确无误，FLASH测试必不可少。而智能接口模块的处理器通常选用TMSF240、TMSF2812等，采用片内FLASH存放自己的程序。这部分FLASH的自测试常常被忽视，而这是飞控系统不能容忍的。本文介绍了一种基于TMSF240芯片内部FLASH的自测试方法。　　1问...[详细]

翻译自——eeworldonline，LelandTeschler•ExecutiveEditor在网络上关于“电池突破”的文章能搜到很多，基本都是关于能量储存的研究成果。但你可能会奇怪，那为何电动汽车在需要充电之前不能行驶1000英里呢？在大肆宣传下，让我们认为，如今的电池技术要想取得突破并不需要太高深的东西。事实真是如此吗？下面我们将对“电池突破”做一个快速回顾，以...[详细]

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)推出一款新的线路驱动器件NCS5650，用于智能电表、工业控制和街道照明等电力线载波(PLC)通信应用。NCS5650是一款高能效、低失真的AB类驱动器，专门用于驱动电力线路主电源(mains)，能够接受源自任何PLC调制解...[详细]

　　下一代IC设计成本的不断上涨以及随之而来的国外制造技术正在对一种叫“硅过孔（TSVs）”的3D封装技术有浓厚的兴趣。代替了调整，芯片可以通过微小过孔集合垂直堆叠和互连，产生“真实”的3维装置。　　IBM、Intel、三星和许多其他的公司都正在致力于此技术，并有充分的理由：基于TSV的3维设计避免了芯片调整过程中的即将发生的“互连危机”。随着互连缩小以至于可以塞进IC设计，他们引起了成...[详细]

        近年来，Si功率器件结构设计和制造工艺日趋完善，已经接近其材料特性决定的理论极限，依靠Si器件继续完善来提高装置与系统性能的潜力十分有限。本文首先介绍了SiC功率半导体器件技术发展现状及市场前景，其次阐述了SiC功率器件发展中存在的问题，最后介绍了SiC功率半导体器件的突破。　　SiC功率半导体器件技术发展现状　　1、碳化硅功率二极管　　碳化硅功率二极管有三种类型：...[详细]

无人机的市场规模和范围持续蓬勃发展，新应用程序不断涌现。无人机的应用也越来越普遍，无论是运送邮件还是包裹、为儿童和老年人提供娱乐、安全监控、农业或工业管理，或开辟航空摄影的新视野。最初，大多数无人机都是相对简单的玩具。然而最近，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制，从而能够用于更广泛的现实生活应用。这种改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统（MEMS）传感器...[详细]

0引言城市三维空间信息的获取是“数字城市”的基本工程，它具有位置性、多维性和时序性等特点，是“数字城市”中融合其他各种信息、形成在空间和时间上连续分布的城市综合信息的基础，这就决定了所获取的城市三维空间信息应具有一定的位置精度、时间精度以及完整的空间坐标描述形式，而过去只依赖于某种特定传感器的三维信息相对于这些要求就具有很大的局限性。因此，当前城市三维空间信息的获取的趋势是由利用单个特定...[详细]