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许多MEMS器件，像加速度计、机械共振器件等，都需要在真空环境下才能实现设计功能。然而检验封装腔体是否达到了所要求的真空程度一直一来都是个棘手的问题。密歇根大学KhalilNajafi教授研究小组的研究人员最近开发出一种用微机械制造方法实现，可以在封装的封帽上完成皮拉尼真空测量的方案。使用这种方法可以完成封装的氦气检漏测试，该成果已发表在IEEETransactionsonAdvan...[详细]
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国际IDM大厂MEMS产品持续向前迈大步，近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片，进一步升级为多功能MEMS感测芯片，半导体业者表示，Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片，让MEMS传感器更加多元化，随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入，对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言，无形中又将大幅增加进入障碍。 半导体业者指出，Freescale原本G-S...[详细]
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据iSuppli公司，由于加速计在苹果iPhone和Palm公司的Pre等热门智能手机用户界面中所起的核心作用，明年出货的手机中将有三分之一采用这种器件。iSuppli公司微电机系统(MEMS)总监及首席分析师JérémieBouchaud认为：“到明年，全球出货的手机中将有三分之一包含加速计，而2009年该比例是五分之一，而2008年只有11分之一。”“虽然没有几个...[详细]
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英国研制的微型振动发电机能够在世界上最恶劣的环境中无故障地提供电力。英国的工程师们已经为一种新颖的微型发电机申请了专利并正在生产评估样品。这种简单的振动发电装置可以代替电池或硬线电力供应设备，从而为数以百万计用在石油和天然气行业的无线传感器提供电力，提高可靠性并最终节省数百万美元。英国南安普敦大学下属Perpetuum公司称其研...[详细]
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近年来，国际上对智慧型复合材料的研究与开发，分成感测与动作（Actuation）两大热门。拥有感测机能的智能型复合材料拥有两个应用领域。一是制造过程的监测(智能制造)，另一个是结构健康监测(HealthMonitoring)。制造过程的监测可用在复合材料成型品的成型过程，主要是硬化过程。另一项的结构健康监测是赋与运用中的复合材料具备自行诊断机能。因属内部状态的监测，所以埋设微小的现...[详细]
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光栅线位移测量传感器是数控系统构成全闭环节的重要元件之一，其安装方式的选择必须注意切屑，切削液及油液的溅落方向。（1）安装基面安装光栅位移传感器时，不能直接将传感器安装在粗糙不平的机床床身上，更不能安装在打底涂漆的机床床身上。光栅尺定尺和动尺分别安装在机床相对运动的两个部件上，用千分表检查机床工作台主尺安装面于导轨运动方向的平行度，要求达到平行度为0.1mm以内。...[详细]
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随着全球智能交通技术(ITS)的发展，与众多的技术一样，美国MSI传感器公司研发与生产的压电传感器在过去数年里取得了长足的发展。它为用户提供的不仅仅是良好的性能，高度的可靠性，简易的安装方法，还有逐步降低的价格。它独一无二的特性使其在日益扩展的应用中成为理想的选择。压电传感器特点电容式传感器:不能检测静止在传感器上的车辆。只能检测动态信号,内阻很高,在低频时信号衰减很大,低速时应考虑采用...[详细]
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在使用三元催化转换器以减少排气污染的发动机上，氧传感器是必不可少的元件。由于混合气的空燃比一旦偏离理论空燃比，三元催化剂对CO、HC和NOX的净化能力将急剧下降，故在排气管中安装氧传感器，用以检测排气中氧的浓度，并向ECU发出反馈信号，再由ECU控制喷油器喷油量的增减，从而将混合气的空燃比控制在理论值附近。目前，实际应用的氧传感器有氧化锆式氧传感器和氧化钛式氧传感器两种。而常见的氧传...[详细]
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前言多传感器信息融合技术是当前智能信息处理领域的一种重要方法。所谓多传感器信息融合就是将多个传感器所获得的空间或时间上互补和冗余的观测信息，依据某种优化原则加以自动分析、综合的信息处理过程。单一的传感器信息采集量不足，且易受周围环境等干扰因素的影响，因此很难保证检测信息的准确性和可靠性，从而给系统决策的正确性造成影响。因此，采用多传感器信息融合技术，利用各种传感器在性能上的差异和互补...[详细]
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一、超声波物位计没测量水位概况拦污栅位于进水口前，其作用为拦住杂物，防止杂物进入水轮机蜗壳，影响机组正常运行。机组长期运行后，必然导致拦污栅前渣滓堵塞，使栅前、栅后水位产生差值，对栏污栅形成一定的水压力。当压力超过拦污栅所能承受的限度时，将发生拦污栅压塌的重大事故。为避免该事故的发生，水电厂一般采用测量拦污栅前、后水位差，来判断拦污栅目前承受的压力，是否超出警界线，来决定是否需要排除拦污栅前...[详细]
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1引言随着我国经济的发展和生活水平的日益提高，城市人口和建设规模的不断扩大，各种用电设备的日益增多，广大农村地区的电网又欠改造和扩容，用电环境变得越来越恶劣。突然断电或电压不足的情况经常有之，因此对电源的“考验”越来越严重。据统计，每天，您的用电设备都要遭受120次左右的各种各样的电源问题的侵扰，电子设备故障的60%来自电源。结果，您花费大量资金建立的整套IT系统，却有可能因突发...[详细]
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索尼宣布在新财年将向索尼九州半导体公司长崎技术中心投资1000亿日元(约合人民币80亿元)，以期在2012年3月底之前将其CMOS传感器产量提高一倍，由目前的月产25000片提高至50000片。 索尼的投资计划包括回购位于日本长崎的NSM(NagasakiSemiconductorManufacturingCorporation)半导体工厂，该工厂是东芝在2008年斥资900亿日...[详细]
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iSuppli预计2010年全球MEMS市场将会增长11%，大部分此类设备将动作感应技术用于以下领域，如图像稳定、拍打控制、防盗和方向检测。随着市场对下一代应用(如直观的用户界面和基于位置服务)的需求不断增长，在精度和电池使用寿命方面占据优势显得至关重要。
为了满足这些需求，飞思卡尔半导体日前宣布推出一款先进的三轴加速计系列产品MMA845xQ系列，旨在通过行业领先的分辨率、低噪音和...[详细]
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晶圆代工厂联电投入微机电(MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。 联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比(S/Nratio)已可达到56dBA以上的水平，其性能极具国际竞争力，预计将于2011年上半年提供工程样品，接著便能进入量产。CMOS-MEMS加速度计的产品开发也己符合消费性电子产品之...[详细]
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2010-2014年中国传感器技术发展整体将呈现高精度、微型化、集成化、数字化、声表面波传感器、微加工技术等特点。同时还将朝着加速开发新型材料、高可靠性、宽温度范围、微功耗及无源化的方向发展。
多传感器信息融合；MEMS技术进一步的发展；敏感材料与智能材料系统的应用；纳米机械装置和传感器、化学传感器等新传感器的不断涌现，未来传感器产业将终将发成成为网络化传感器趋向。
传感器技...[详细]
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