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技术研发并非只能闭门造车，有时候是假他人之手的合作结果。IMEC日前释出新闻讯息，指出和西数（WD）新签订为期3年的合作协议，双方将扩大进行半导体技术研究开发。在此之前，IMEC与西数已经有6年合作关系基础，主要研究聚焦在快闪存储器方面。签订新合作协议意味过去的成果获得肯定，双方未来将针对下一代逻辑电路、存储设备、先进曝光技术、先进纳米和系统连结技术等，半导体技术核心项目进行研究开发。IME...[详细]

9月28日消息，虽然2nm先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证2nm工艺技术的顺利部署，台积电、三星、Rapidus都开始了上游设备领域的竞争。部署情况：台积电台积电于9月12日宣布，以不超过4.328亿美元收购英特尔子公司IMSNanofabrication的10%股权。IMS专业从事电子束光刻机的开发和...[详细]

近日，台湾联华电子在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建，总投资达62亿美元，完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片，预定2016年12月试产，2021年12月达到满载产能。据悉，大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，此次台湾联华电子在厦门设厂，目的就是抓住大陆市场快速成长的机会，用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。根据ICInsights最新提供的...[详细]

“老虎不说话，当我们是病猫！”这是英特尔公司全球副总裁、兼中国区总裁杨旭在英特尔精尖制造日媒体群访环节中的一句话，调侃中不难看出十足的底气和霸气。英特尔公司全球副总裁、兼中国区总裁杨旭众所周知，英特尔是全球半导体行业的领军者。然而近些年来，英特尔着力于企业转型，在大数据、物联网、无人驾驶、5G、人工智能等领域颇有建树，却很少再谈及尖端制造、制程工艺、摩尔定律等自身最擅长的领域...[详细]

近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。芯片制造的重要原材料的生产集中在俄罗斯和乌克兰。这些国家是氖气的主要来源，氖气是用于在硅上打印微小电路的激光器。另外，后期制造阶段使用的金属钯也是来自这两个国家。分析师和行业顾问估计，全球约四分之一到一半的半导体级氖气来自俄罗斯和乌克兰，而全球约三分之一的钯金来自俄罗斯。这些...[详细]

北京时间10月18日消息，英特尔公司CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)依旧希望赢回苹果公司这个客户，但是认为要想做到这一点，英特尔的芯片必须优于苹果自研芯片。当地时间周日，基辛格在接受美国新闻媒体Axios采访时称，他并不责怪苹果抛弃英特尔转而开发自研芯片。“苹果认为他们自己可以开发出比我们更好的芯片，”他表示，“他们确实做得不错。因此，我要做的就是开发出比苹果自研芯片更好的...[详细]

联发科9日公布2018年2月营收。继1月营收来到新台币168.35亿元新台币，创下23个月来新低数字之后，2月再受开工日期及假期的影响，营收为127.08亿元新台币，较1月再退衰退24.5%，也较2017年同期的新台币169.51亿元新台币，下跌25%，创3年来新低。累计2018年前2个月营收为295.44亿元新台币，较2017年同期的35...[详细]

景嘉微5月7日在投资者互动平台表示，在民用产品领域，公司部分产品已研发成功并开始销售，下一代图形处理芯片正在预研中。...[详细]

玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺...[详细]

英飞凌OptiMOS™3和5同类最佳(BiC)功率MOSFET采用节省空间的SuperSO8封装，与先前型号相比，具有更高的功率密度和稳健性，从而降低系统成本和提升整体性能。客户可以访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn了解有关OptiMOS™BiC功率MOSFET产品信息。由于具有最低的导通电阻(RDS(on))，这些BiCMOSFET能够以良好的性价比降...[详细]

IC设计业积极留才，今年祭出员工限制型股票有变热的趋势，继IC设计族群的股王信骅、股后矽力杰和高价股谱瑞后，感测芯片厂原相也要发行限制型股票和员工认股权凭证，为今年以来第四家。台湾半导体业面临大陆积极挖角，政府2015年底修正产业创新条例，让企业给予员工分红配股、员工认股权凭证、限制员工权利新股等留才措施，员工在额度500万元内可选择全数延缓课税五年。新制上路后，联发科、群联等IC设计大厂去...[详细]

电子网消息，近日，无锡市政府召开新闻发布会，出台《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两大精准产业政策，对2017年出台的三个三年《行动计划》中涉及的重点产业，给出了更加细化的导向意见和政策依据。两份《意见》自2018年1月1日起执行，效力为3年。信息技术变革日新月异。近年来，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度...[详细]

电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]

诺伊斯奖是由SIA（半导体行业协会）颁发的半导体行业最高荣誉奖，为了纪念集成电路发明者，同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人，半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项，以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前，SIA官方发布消息，表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard，被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]