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8月15日消息，央视新闻今日援引路透社报道，有消息人士爆料称，美国政府在使用了AI芯片的部分科技产品货运中植入了秘密追踪器，试图追踪可能被转运至中国的相关产品。美国科技行业记者克里斯蒂娜・帕齐内维洛斯说，安装这类追踪器有时仅需行政部门批准。值得注意的是，戴尔、超微等销售含有英伟达芯片服务器的公司对追踪器可能已知情，但均未回应媒体的相关询问。不过，消息人士还表示，目前美国政府可能还未...[详细]

2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！...[详细]

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲中国，2025年11月6日——意法半导体（STMicroelectronicsN.V.，）宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-MarcChery将于北京时间2025年11月12日下午6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。会议实况网络直播（...[详细]

2025年，边缘人工智能（EdgeAI）成为全球芯片产业的核心热议话题，各大厂商纷纷加码布局。随着CES2026国际消费电子展即将于一周后启幕，边缘智能技术驱动的各类创新产品将集中亮相，标志着这一领域正从技术探索迈向规模化应用的关键阶段。近日，EETimes专访思佳讯（Skyworks）基础设施、电源与多市场业务部副总裁MarioBattello，深度剖析边缘AI崛起的核心逻辑、...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司，e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。该公司日前宣布任命陈骏扬（CYChan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]

2024年11月28日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)发布新一期EmpoweringInnovationTogether(EIT)技术系列，重点介绍新兴的工业5.0格局。在这个工业化的新阶段，人类、环境和社会等因素都将作为重要的方面，体现在未来工厂车间的先进技术、机器人和智能机器中。工业4.0...[详细]

中国成都,2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者CadenceDesignSystems,Inc.签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于CadenceEDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。传统上国内半导体产业对EDA硬件验证平...[详细]

集微网消息，在集成电路产业发展史中，韩国无疑占据举足轻重的地位。随着三星电子和SK海力士等代表企业崛起，韩国已从“无芯可用”到现在成为世界第一大内存芯片生产国。不过，在芯片制造业衬托下，韩国IC设计产业略显萧条。韩国半导体产业协会对本土26家主要Fabless2019年业绩的统计结果显示，有13家公司出现营业亏损，多达15家公司业绩陷入净亏损。从业绩上看，韩国最大的IC设计公...[详细]

路透社报道，百度AI芯片部门昆仑近日完成一轮融资，知情人士透露，昆仑估值约为20亿美元。知情人士称，此次融资由中国私募股权机构中信产业基金牵头，其余投资者包括IDG资本、君联资本、行业基金OrizaHua。目前，昆仑芯片主要被百度用于智能电动汽车和云计算。消息人士称，百度正考虑将其AI芯片设计能力商业化，目的是为了让昆仑成为一家独立公司。...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

如果问一位芯片开发者，“你最大的工作压力来自于什么？”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否，不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功，而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，准时地投入市场，并满足应用需求。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦...[详细]

综合编译自HPC与Techcrunch不知是否巧合，十一期间，Nvidia和Arm都前后举行了开发者大会，NvidiaCEO黄仁勋前脚刚参加完GTC的主题演讲后，又与ArmCEOSimonSegars在Arm开发者大会上尽情畅谈，包括AI、数据中心、并购以及其他等等。黄仁勋：Nvidia与Arm结合为了人工智能和超级计算的创新黄仁勋承诺将保留Arm在剑桥的总部，同时将投...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

在经历几个月的筹备之后，芯华章很高兴可以和大家分享，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com1.0版本正式上线了。我们相信，中国集成电路要完善、崛起，就需要有更多人加入，一起贡献想法和力量，群策群力，多元碰撞。我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创...[详细]