电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BZX84C3V9

产品描述精度:- 稳压值(典型值):3.9V 反向漏电流:3uA @ 1V 最大功率:300mW 3.9V,5mA,300mW
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小901KB,共5页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 在线购买 详细参数 全文预览

BZX84C3V9在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
BZX84C3V9 - - 点击查看 点击购买

BZX84C3V9概述

精度:- 稳压值(典型值):3.9V 反向漏电流:3uA @ 1V 最大功率:300mW 3.9V,5mA,300mW

BZX84C3V9规格参数

参数名称属性值
厂商名称长电科技(JCET)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗90 Ω
元件数量1
最高工作温度150 °C
最大功率耗散0.35 W
标称参考电压3.9 V
表面贴装YES
最大电压容差5.1%
工作测试电流5 mA

BZX84C3V9文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
SOT-23 Plastic-Encapsulate D
BZX84C2V4-BZX84C43
ZENER DIODE
SOT-23
FEATURES
Planar Die Construction
300mW Power Dissipation
Zener Voltages from 2.4V -
43V
Ultra-Small Surface Mount Package Power
Dissipation
Maximum Ratings(T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Characteristic
Forward Voltage (Note 2)
Power Dissipation(Note 1)
Junction Temperature
Storage Temperature Range
@ I
F
= 10mA
Symbol
V
F
P
d
R
θJA
T
j
T
stg
Value
0.9
300
417
150
-55~+150
Unit
V
mW
/W
Thermal Resistance
from
Junction to Ambient
ZZZFMHOHFFRP
1
D$uJ
视频解码
想问问有什么视频解码方面好的的芯片...
花花的公子 模拟与混合信号
关于ember的zigbee
公司做智能家居,用的是ember的协议栈,网络上关于TI的资料比较多,我应该从哪里入手比较快。...
huabinzhang 无线连接
Codebook 背景建模
codebook采用量化技术从时间序列中获得背景模型,能够检测像素剧烈变化、或者有移动物体或者更为复杂的背景模型。codebook为每个像素建立一个codebook,每个codebook含有一个或者多个codeword, ......
Aguilera DSP 与 ARM 处理器
测量交流电压,用霍尔传感器好还是互感器好?
测量交流电压,用霍尔传感器好还是互感器好?...
安_然 测试/测量
振动测量系统的信号分析基础
265952 265938 265939 265940 265941 265942 265943 265944 265945 265946 265947 265948 265949 265950 265951 265937 ...
dontium 模拟电子
求助,如何配置msp430f5529串口收发的寄存器
P3SEL = BIT3 + BIT4; //设置管脚为第二功能 UCA0CTL1 |= UCSWRST; //8位数据,1位停止位,奇校验 UCA0CTL1 |= UCSSEL_1; //选择UCLK = ACLK UCA0BR0 = 0x3 ......
蛟龙哥哥111 微控制器 MCU
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved