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MMBT3904-G

产品描述额定功率:200mW 集电极电流Ic:200mA 集射极击穿电压Vce:40V 晶体管类型:NPN NPN,Vceo=40V,Ic=200mA,丝印:1AM
产品类别分立半导体    三极管   
文件大小1MB,共4页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

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MMBT3904-G概述

额定功率:200mW 集电极电流Ic:200mA 集射极击穿电压Vce:40V 晶体管类型:NPN NPN,Vceo=40V,Ic=200mA,丝印:1AM

MMBT3904-G规格参数

参数名称属性值
额定功率200mW
集电极电流Ic200mA
集射极击穿电压Vce40V
晶体管类型NPN

MMBT3904-G文档预览

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JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
JC T
MMBT3904
SOT-23 Plastic-Encapsulate Transistors
TRANSISTOR (NPN)
SOT–23
FEATURES
Complementary to MMBT3906
MARKING:1AM
MAXIMUM RATINGS (T
a
=25℃ unless otherwise noted)
Symbol
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
C
P
C
R
ΘJA
T
j
T
stg
Parameter
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current
Collector Power Dissipation
Thermal Resistance From Junction To Ambient
Junction Temperature
Storage Temperature
Value
60
40
6
200
200
625
150
-55½+150
Unit
V
V
V
mA
mW
℃/W
1. BASE
2. EMITTER
3. COLLECTOR
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Parameter
Collector-base breakdown voltage
Collector-emitter breakdown voltage
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
Collector cut-off current
Emitter cut-off current
DC current gain
Collector-emitter saturation voltage
Base-emitter
saturation voltage
Transition frequency
Delay time
Rise time
Storage time
Fall time
Symbol
V
(BR)CBO
V
(BR)CEO
V
(BR)EBO
I
CEX
I
CBO
I
EBO
h
FE(1)
h
FE(2)
h
FE(3)
V
CE(sat)
V
BE(sat)
f
T
t
d
t
r
t
s
t
f
Test
I
C
=10µA, I
E
=0
I
C
=1mA, I
B
=0
I
E
=10µA, I
C
=0
V
CE
=30V, V
EB(off)
=3V
V
CB
= 60V, I
E
=0
V
EB
=5V, I
C
=0
V
CE
=1V, I
C
=10mA
V
CE
=1V, I
C
=50mA
V
CE
=1V, I
C
=100mA
I
C
=50mA, I
B
=5mA
I
C
=50mA, I
B
=5mA
V
CE
=20V,I
C
=10mA, f=100MHz
V
CC
=3V, V
BE(off)
=-0.5V I
C
=10mA,
I
B1
=1mA
V
CC
=3V, V
BE(off)
=-0.5V I
C
=10mA,
I
B1
=1mA
V
CC
=3V, I
C
=10mA, I
B1
= I
B2
=1mA
V
CC
=3V, I
C
=10mA, I
B1
= I
B2
=1mA
300
35
35
200
50
100
60
30
0.3
0.95
V
MHz
ns
ns
ns
ns
V
conditions
Min
60
40
6
50
100
100
300
Typ
Max
Unit
V
V
V
nA
nA
nA
CLASSIFICATION OF h
FE(1)
HFE
RANK
RANGE
L
100–200
100-300
H
200–300
www.cj-elec.com
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