江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管
引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）
九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。
输出类型：固定 最大输入电压：30V 输出电流：100mA 输出电压（最小值/固定值）：5V 78系列5V普通线性稳压
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | 长电科技(JCET) |
| 包装说明 | , SIP3,.1,50 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 可调性 | FIXED |
| 标称回动电压 1 | 1.7 V |
| 最大绝对输入电压 | 30 V |
| 最大电网调整率 | 0.15% |
| 最大负载调整率 | 0.06% |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C |
| 工作温度TJ-Min | |
| 最大输出电流 1 | 0.1 A |
| 标称输出电压 1 | 5 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| 最大电压容差 | 5% |
stm32/stm8
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