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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX，近日发布了符合FIPS140-2Level3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。据报道，这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技（InfineonTechnologies）就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的，据该报道称，三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了...[详细]

截至今年1月，A股、港股共24家上市公司背后浮现同一“大金主”——国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）。从一级市场的Pre-IPO到一级半市场的定增，再到二级市场的股权受让，大基金身影出现在了企业成长的各个阶段，几乎将集成电路产业链上的产业龙头尽收囊中，这是由集成电路产业特点和大基金使命所决定的。大基金托底“集成电路是一国信息化发展的根基，是全球技术创新竞争的高地和保障国...[详细]

台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。半导...[详细]

台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3n...[详细]

用于晶圆制造或半导体生产的氖气气体的价格开始下降，但仍然是俄乌冲突前价格的三倍。用于光刻的准分子激光气体中的珍贵气体在去年一度出现了20倍的价格飞涨。这是由于俄乌冲突对供应链带来冲击，客户开始大量购买以堆积库存。韩国芯片制造商的氖气价格一度达到每47升3000万韩元（约16.2万元人民币）。现在的价格是每47升500万韩元（约27050元人民币）。价格下降...[详细]

　　当外界普遍沉浸在走出危机的狂喜中、学界还在探讨要不要进一步压缩流动性以抑制经济泡沫的时候，身在第一线的东莞老板们却嗅出了寒流侵袭的气息。南方都市报记者调查得知，作为东莞第一大支柱产业的电子业，从7月份开始订单大跌，受调查的十几家企业均表示，较今年3-5月的高峰期跌幅普遍超过30%。与往年相比，这次不仅跌幅偏大，且速度过于迅猛，企业界普遍认为经济形势不乐观。　　“疯狂”终结订单大幅下挫...[详细]

英国沃金，2018年4月25日— TTElectronics，作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域，这两个电阻器系列的厚膜元件...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，创历史新高，年增幅度达37％，且韩国超越台湾地区，首次成为全球最大半导体新设备市场。资料显示，2016年韩国在全球半导体设备销售市场中，以76.9亿美元排名第二，台湾则以122.3亿美元居冠。不过到2017年时，韩国半导体设备相关销售金额大增133％，达179.5亿美元，...[详细]

路透社报道，由于受到美国司法部串谋液晶面板价格的指控，友达CEO陈来助近日遭到美国联邦法院禁止离境美国的限制措施。美国司法部六月份对陈来助提起诉讼称，后者主导了串谋薄膜液晶面板价格案，涉及电视到手机所用液晶面板，并要求陈来助本周交出护照。美司法部称，陈来助在2001-2006年期间定期的与面板业界高管在台北宾馆或餐馆会面共同商谈液晶面板定价事宜。陈来助上月在旧...[详细]

凌力尔特(Linear)日前宣布推出宽广输入范围、电流模式、升压、反驰或SEPIC控制器LTC1871X，该组件可驱动N信道功率MOSFET，并只需极少外部组件。LTC1871X适用于低至中功率应用，透过利用功率MOSFET的导通电阻无需电流感测电阻，因此可将效率提升到最高。LTC1871X之设计并针对高达175°C的高温环境而优化。此组件的电气参数在高达175...[详细]

2018年3月9日，上海――近年来，在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度；同时，近年来中国经济增长方式的改变，也为中国的半导体和电子科技产业带来了前所未有的机遇。半导体产业的蓬勃发展顺应了时代潮流，随着物联网时代的到来，中国半导体产业应用的终端越来越广，诸多新兴技术如物联网，大数据，人工智能，虚拟现实等新增的终端需求引导上游和...[详细]

虽然代表美国99%芯片公司的半导体行业协会（SIA）理解国家安全的重要性，但它认为，遏制潜在的敌对国家可能会损害整个美国半导体行业。在美国政府对中国芯片和超级计算机行业实施严格制裁后，美国多家半导体公司几乎在一夜之间损失价值约2400亿美元的股票。遭受损失的公司包括电子设计自动化（EDA）工具的开发人员、芯片设计师、晶圆工厂设备（WFE）生产商和芯片制造商本身。SIA指出，如果没有中国客户...[详细]

摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

据国外媒体报道，据两家市场研究公司团周三称，第一季度全球PC出货量同比下滑。　　研究公司IDC今天公布报告称，第一季度全球PC出货量同比下跌7.1%，美国出货量同比下跌3.1%。IDC还预测，PC出货量将出现更大幅度的下滑。　　另一家研究公司Gartner则表示，得益于美国物价较低以及消费者对上网本兴趣的激增，PC市场才免于陷入困境。　　两份报告均显示，在上网本销售的推动下，惠...[详细]