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　　全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’sLaw)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，国研院国家奈米元件实验室便表示，三角型锗鳍式电晶体技术可克服矽基材上的锗通道缺陷问题，让半导体技术进入10奈米制程。　　半导体产业制程演进速度愈来愈快，英特尔(Intel)22奈米制程即将进入量产，台积电制程技术也进入28奈米，DRAM技术制程年底...[详细]

欧司朗光电半导体亚洲有限公司迎来了一位新首席执行官。林肇基先生于12月初接管了公司的亚洲业务；他同时还担任欧司朗光电半导体的全球销售副总裁。其前任方德博士（DrAlfredFelder）将专责母公司即欧司朗公司的普通照明事业部的全球销售业务。林肇基先生拥有超过25年的市场和销售经验，以及光电半导体行业的业务开拓经验。值得一提的是，曾经在他的带领下，公司成功地开拓了亚洲地区的移动...[详细]

　　近日，在2011国联资源网博鳌链商节上，来自近20个行业的1500多名专家和行业代表齐聚海南，共话产业链服务。与会专家主要就现今国家经济形势下、各行业商机以及中小企业成长等方面分析了产业链服务的重要作用，如对中小企业发展的影响，以及企业如何在产业化链条服务中进一步开拓商机，再次促进和谐高效的“链商”环境建设，推动相关行业持续健康发展，提升行业的整合竞争力，共同推进行业的良性发展。　　陈新（...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集...[详细]

史丹福大学化学工程系副教授鲍哲南继成功研发「有机材枓」、「聚合体外套碳奈米管」（Polymer-coatedcarbonnanotube）之后，近来又成功研发「有机半导体」（OrganicSemiconductors），提高电力效率。鲍哲南及她率领团队的研发成果，将刊登在最新一期「自然」（Nature）杂志。史丹福大学22日宣布，鲍哲南及研发团队以「群聚」的方式，压缩材料中的分...[详细]

(新加坡–2012年3月22日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证(EnvironmentalClaimsValidation,ECV)。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTMD6866-11标准要求。Stac64-e线束连接器使用来源于可再生植物蓖麻油的树...[详细]

北卡罗来纳州研究三角园区--(美国商业资讯)--昆泰(Quintiles)今天宣布，该公司第四次入选《Computerworld》杂志评选的“IT业最佳工作场所百家公司”(100BestPlacestoWorkinIT)榜单。昆泰在今年的榜单中位居第26位，较2011年的第52位有所上升，同时该公司也是唯一一家入榜的大型生物制药服务公司。从1994年开始，《Computerw...[详细]

纳斯达克上市公司澜起科技周一收盘大涨20%，原因在于公司接到上海浦东科技投资有限公司(下称“PDSTI”)初步的非约束性私有化要约，后者计划以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。澜起科技周一收巿报20.66美元。如果交易完成，这将是继清华紫光收购展讯、锐迪科之后的又一起私有化案例。而国资公司频频出海并购的背后，传递的是中国IC设计产业拐点已现的信号，半导体产业将持续...[详细]

美国康涅狄格州西汉文(2013年4月1日)—SeanMirshafiei先生获任乐思化学副总裁—全球电子市务。Mirshafiei先生于2012年3月加入乐思化学，担任副总裁—全球PCB市务一职。升任此职Mirshafiei先生担任更多职责，负责半导体镀铜、晶圆级封装、MID(模塑互联器件)、LED、太阳能光伏电池以及其他电子市务。Mirshafiei先生在电子行业拥有超过15年经...[详细]

2013年3月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2013年2月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比2013年2月份，整个北美地区的PCB出货量同比下降10.2%，订单同比下降9.2%。年初至今，PCB行业的总出货量环比下降5.7%，订单环比下降6.7%。与1月份相比，2月份的PCB出货量环比下降6.5%，订单环比增...[详细]

电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。内存：供不应求局面将持续DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企...[详细]

根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。全球半导体制造设备市场成长势头将延续至2015年，预计成长率为2.4％，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道，从SEMI的年...[详细]

首尔，韩国-2014年5月16日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布他们最近已经与知名半导体公司签署了名为WAVE420™的HEVC4:2:010bit编解码IP许可协议。从今年起电视制造商正在发行低端的UHD电视以提高自己的市场份额,并且很多内容提供商正尽力准备以获得更多的UHD视频内容。此外新款能够支持4KUHD视频拍摄的智能手机已经发布，...[详细]

2013年11月5日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商MouserElectronics今天向其赞助的华人赛车手董荷斌致敬，董荷斌在10月25-27日于上海国际赛车场举行的2013亚洲保时捷卡雷拉杯（2013PorscheCarreraCupAsia，2013PCCA）赛事的最后两轮比赛中，展现出不屈不挠的奋战精神，在今年的赛事中表现杰出，勇夺第五。2013...[详细]

IC封测厂南茂科技(8150)今(27)日下午赴证交所举行业绩发表会，该公司指出，近年积极投入面板驱动IC和金凸块晶圆领域，下一阶段则看好逻辑/混合讯号IC，目标两年内将该业务营收占比拉升至15%。南茂目前旗下共6千员工，与颀邦在驱动IC封测产业中均具有领导地位，观察南茂首季产品组合，记忆体封测为32.6%、NANDFlash为15.2%、LCD驱动IC封测与凸块为44%、逻辑/混...[详细]