SMF5.0CA

华润微电子公布，以现金代价1亿元人民币，将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备，预期可进一步提升其产能及技术水平，同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场。此外，华润微电子控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商，拟订立一份有条件特许相关协议，转让若干技术至华润集团的8英寸晶圆生产线，而华润微电子则间接拥有该8英寸晶圆生产线19%股权。华润微电...[详细]

每年4月，一年一度的上海NEPCON都会如期而至。尽管今年展会的面积缩水不少，但在目前的形势下仍然肯在营销上付出成本的厂商应该都是对中国市场寄予厚望的。借用Intel的话说：“经济衰退也不能减慢投资，因为企业参加的是‘马拉松’比赛，更要重视长期策略。”上述言论放在电子生产设备商身上也一样适用。纵观此次NEPCON，一些厂商非但没有减慢对中国的投资策略，反倒进一步伸长了进入这个市场的触角。以...[详细]

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时...[详细]

GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示，在晶圆代工领域台积...[详细]

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍，根据英飞凌最新...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其...[详细]

近期受全球金融危机影响半导体产能下降，依据SEMI的报道，09年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸，有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭，导致09年全球半导体产能下降3%，为每月1500万片(等效8英寸计)，而于2010...[详细]

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]

AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位，为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2（2号芯片...[详细]

一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。在从台式电脑向笔记本电脑的转...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小，编程效率高和无过度擦除的优点，显著减少了嵌入式闪存模块的面积，在市场上极具竞争力。与此同时，此新技术具有极高的耐擦写能力和数据保持特性，可重复擦写10万次，数据可保...[详细]

AMD今天发布了2009财年第一季度财报。报告显示，由于PC销售下滑的影响，AMD第一季度净亏损4.16亿美元。　　在截至3月28日的这一财季，AMD的净亏损为4.16亿美元，每股亏损0.66美元，这一业绩不及去年同期。2008财年第一季度，AMD的净亏损为3.64亿美元，每股亏损0.60美元。AMD第一季度运营亏损为3.08亿美元，去年同期运营亏损为2.34亿美元。　　不计入特殊...[详细]

在公布最新季度财报的同时，台积电也第一次公开承认，其40nm制造工艺碰到了一些麻烦。台积电在去年底基本准时地上马了40nm生产线，并在今年第一季度贡献了大约1％的收入，高于预期水准，预计今年第二季度会达到2％左右。台积电CEO蔡力行在回答分析师的提问时说：“良品率是有些问题。对制造商而言40nm是一项非常困难的技术。(不过)我们已经找到了问题的根源，并且已经或正在解决。...[详细]

东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32GbNANDFlash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量、更小巧的内存产品在市场上的需求也越来越强劲。新的芯片产品将在东芝位于日本三重县四日市的工厂内制造。东芝公司将比原计划提前2个月，从2009年7月起，大批...[详细]