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8月7日消息,Sandisk闪迪在今年早些时候提出了HBF高带宽闪存概念。这是一种类似HBM内存但基于NAND的新型存储,专为AI推理工作负载而设计,能在相似成本下提供8~16倍于HBM解决方案的存储容量。而在美国加州当地时间6日,闪迪宣布与SK海力士签署一项谅解备忘录(MOU),SK海力士也将参与HBF规范的制定。SK海力士的加入对闪迪...[详细]
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台积电已获得所有相关批文,即将在台中市建设一座全新的先进工艺工厂,专门用于生产14A1.4nm工艺芯片。这一项目总投资额预计高达490亿美元,创下台积电历史新高,包括核心晶圆厂、供水供电设施及相关辅助建筑的建设。据悉,台积电14A工艺于今年4月正式官宣,从命名到技术架构均对标Intel14A工艺。作为继N22nm之后的又一重要技术节点,14A工艺实现了全面升级:在同等功耗下性能可提升10...[详细]
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2025年11月5日–全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商RenesasElectronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件,其中将近10,000种有库存且可立即发货,为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合,并且持续增加新品。RenesasRA8P1微控制...[详细]
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11月5日消息,谷歌美国当地时间4日宣布正式启动ProjectSuncatcher“太阳捕手”计划,这是谷歌内部继自动驾驶汽车、量子计算等后的又一个moonshots“登月”颠覆性风险创新项目。在这一研究计划的名下,谷歌正在探索发射搭载自研TPUAI芯片的人造卫星,在太空中构建可扩展的计算互联网络,充分利用远多于地球表面的空间太阳能。谷歌计划在2027年初与Plan...[详细]
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据外媒报道,3nm制程工艺量产已两年多的台积电,正在推进更先进的2nm制程工艺的量产,台积电董事长兼CEO魏哲家,在近几个季度的财报分析师电话会议上都是表示在按计划推进在今年下半年量产。而在下半年已经过半,只剩下两个多月的情况下,外界也在关注台积电的2nm制程工艺能否如期量产。从台积电在官网公布的消息来看,在上周四的三季度财报分析师电话会议上,魏哲家再次谈到了他们2nm制程工艺的量产事宜。...[详细]
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12月22日消息,台媒《镜周刊》昨日报道称,台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂“极可能跳过4nm,直攻2nm制程”。JASM第二晶圆厂原本计划建设6nm工艺的晶圆代工生产线,但目前台积电现有6nm产线的产能利用率也只剩60~70%,此时再扩产6nm显然经济效益堪忧。与此同时,由于日本车企需求不振,车用半导体订单规模有限,JASM第一晶圆厂当下持续亏损,...[详细]
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信贷额度将强化欧洲半导体产业,以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展首期5亿欧元款项已签署,用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造此次新协议是双方第九次合作,目前累计融资额达约42亿欧元欧洲投资银行(EIB)与意法半导体已签署5亿欧元融资协议,以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项,受益方意法半导体是欧洲排名前...[详细]
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纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点,开启从中国标杆到全球优选的新征程2025年12月8日,纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成功构建“A+H”双资本平台,标志着公司全球化战略迈入全新阶段。纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市纳芯微将香港定位为海外总部,以此作为面向世界的战略枢纽,加速全球客户服务、供应链协同与生态建设,强化其在国际模拟芯片产业中的参与度...[详细]
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12月9日消息,英特尔与塔塔电子印度孟买当地时间昨日签署了一份谅解备忘录。双方宣布建立战略联盟,在印度构建芯片和计算生态系统。双方计划基于塔塔电子即将投产的前端晶圆厂和后端OSAT工厂,探索在印度本地生产和封装面向印度市场的英特尔产品和在印AVP(先进封装)技术合作。而在终端设备方面,这两家巨头还计划探索在印度的消费和企业市场快速扩展定制化AIPC解决方案的机遇。...[详细]
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中国北京,2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)的领先开发商SmartDVTechnologies™宣布,将出席于2025年11月20日-21日在成都•中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)”。本届大会正值人工智能(AI)和边缘AI...[详细]
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据“中国光谷”微信公众号介绍,日前,国内首条基于12寸40nmCMOS工艺线的全国产化硅光PDK(工艺设计套件)、TDK(测试设计套件)及ADK(封装设计套件)流片服务平台正式在光谷投用。该平台由国家信息光电子创新中心(NOEIC)建设运营,标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。据介绍,传统芯片靠电子传输数据,好比汽车运货,硅光芯片则让光子穿梭于光纤,变身“光速高铁”。该平台创新构建...[详细]
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摩尔斯微电子设立墨尔本办事处,并任命亚历克斯・塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁中国北京,澳大利亚悉尼-2025年11月11日-全球领先的Wi-FiHaLow解决方案提供商摩尔斯微电子(MorseMicro)今日宣布,任命亚历克斯・塔莱夫斯基(AlexTalevski)为平台、产品及人工智能高级副总裁。摩尔斯微电子平台、产品及人工智能高级副总裁亚历...[详细]
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11月10日消息,根据全国企业破产重整案件信息网、上海市第三中级人民法院的公告,上海半导体器件研究所已经进入破产清算阶段。公告显示,2025年8月27日,上海市第三中级人民法根据申请人上海汇盛实业有限公司的申请,裁定受理对上海半导体器件研究所的强制清算一案。清算期间,清算组未接管到任何货币财产。在债权申报期内,已有1户债权人向清算组申报债权,经清算组审核确认债权金额共计人民币1413268...[详细]
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2月5日消息,晶圆级AI推理芯片企业Cerebras美国加州当地时间3日正式宣布完成10亿美元的H轮融资,投后估值约为230亿美元(现汇率约合1598.54亿元人民币)。本轮投资由TigerGlobal领投,AMD也有参与。Cerebras此前的最近一轮融资是2025年9月底的G轮,那时的投后估值仅有81亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]
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9月30日消息,韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称,三星电子大幅度调整其先进制程商业战略,缩减相关运营规模,关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额,采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略,但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势,仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]