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8月18日消息，据芯榜今日报道，国内EDA龙头华大九天在本月（2025年8月）推出中国唯一能支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储全流程EDA方案，实现设计-验证-量产一站式服务，直击海量阵列、复杂信号处理痛点，打破国外垄断。华大九天公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和...[详细]

8月7日消息，Sandisk闪迪在今年早些时候提出了HBF高带宽闪存概念。这是一种类似HBM内存但基于NAND的新型存储，专为AI推理工作负载而设计，能在相似成本下提供8~16倍于HBM解决方案的存储容量。而在美国加州当地时间6日，闪迪宣布与SK海力士签署一项谅解备忘录(MOU)，SK海力士也将参与HBF规范的制定。SK海力士的加入对闪迪...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]

在10月29日至30日于深圳举办的第四届SEMI大湾区产业峰会上ASMPT集团半导体事业部副总裁，奥芯明半导体设备技术有限公司首席商务官、先进封装研发中心负责人薛晗宸先生在开幕式上发表了题为《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》的演讲，从产业趋势、技术突破、解决方案及本土化实践四大维度，深入剖析了AI如何重构半导体生态，并指出异构集成（HI）将成为后摩尔时代的核心驱动力，为大湾区乃...[详细]

2025年11月5日–全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商RenesasElectronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件，其中将近10,000种有库存且可立即发货，为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。RenesasRA8P1微控制...[详细]

人工智能（AI）基础设施需求的不断增长，正推动设计全周期内的创新加速与资源高效利用。加速计算不仅缩短了设计与仿真周期，还优化了工作流程，并通过数据驱动的洞察提升人类创造力。AI与加速计算协同发力，让工程师能够实时探索创意，将设计愿景变为现实。楷登电子（Cadence）凭借其GPU加速的CadenceFidelity计算流体动力学（CFD）软件，与英伟达（NVIDIA）展开合作，为机身...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]

北京时间12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰(LisaSu)周四表示，公司准备就对华芯片销售向美国政府支付15%的税款。苏姿丰周四出席了连线举行的《高端访谈》(BigInterview)会议。当被问及向中国销售芯片的问题时，苏姿丰确认，AMD计划恢复对中国的MI308芯片销售，并在这些芯片真正销售时向美国政府支付15%的税款。今年8月，美国总统特朗普表示，美国政府已与英伟...[详细]

12月4日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK海力士在继续以IDM的形式运行自身业务的同时还将成为一家DRAM晶圆代工企业，提供存储制造服务。报道提到，SK海力士正与一家韩国Fabless无晶圆厂半导体设计企业合作，计划最早在2027年开始生产定制的专用DRAM内存，双方正就具体项目和产能进行交涉。消息指出，SK海力士考虑利用设在中国江苏无锡的晶圆厂...[详细]

在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角。公司CEO谢建友强调，齐力半导体并非单纯的封装企业，而是覆盖从设计、仿真到研发量产的全流程，为客户提供totalsolution的先进封装方案解决公司。他指出，当前从SoC设计到Chiplet设计的转变，本质上是芯片行业设计范式的革新，以往单一纳米制程下的晶圆级设计，正逐渐被多纳米...[详细]

11月24日消息，根据日本经济产业省官网公布的文件，该国“先进制程新势力”企业Rapidus被选定为“根据《信息处理促进法》指定的企业经营者”。Rapidus计划在本财年向经产省旗下的信息技术促进局(IPA)申请1000亿日元（注：现汇率约合45.4亿元人民币）的投资。日本政府和IPA未来将在Rapidus中拥有“黄金股”，对重大事项拥有否决权。根据经产省公示...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

北京时间11月20日，AI芯片巨头英伟达今天发布了2026财年第三季度财报。随后，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)、CFO克莱特·克罗斯(ColetteKress)出席电话会议，回答分析师的提问。以下是英伟达第三财季业绩和电话会议要点：——营收为570.06亿美元，较上年同期的350.82亿美元增长62%；净利润为319.10亿美元，较上年同期的193.09亿美元增长65%。...[详细]

中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDVTechnologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都•中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI...[详细]