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山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一离线烧录器外观图离线烧录器（图一）是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员...[详细]
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2015年1月25日，中国北京专注于集成电路和智能硬件的产业链创新创业服务平台北京IC咖啡今日在中关村创业大街举行揭幕仪式，同时宣布旗下创新型孵化器正式启动运营。这是中关村自主创新示范区推动集成电路产业创新发展的重要举措。北京市、中关村管委会相关政府部门领导出席仪式，与IC咖啡全球发起人代表共同见证北京IC咖啡这一里程碑时刻的到来。IC咖啡北京站由诸多集成电路领域的资深专业人士共同...[详细]
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建议中国大幅提升光伏安装量，2020和2030年的光伏安装量应分别达到60GW和270GWSEMI太阳能光伏分会（SEMIPVGroup）近日向全球发布“2011中国光伏产业发展报告(英文版)”，针对中国光伏产业的发展提出了具体建议。该报告由SEMI光伏分会、SEMI中国光伏顾问委员会和中国光伏产业联盟（CPIA）共同编写，指出如果用IEA太阳能光伏技术路线图作为参考标准...[详细]
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2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯片联盟由此从27家初创会员单位增加至32家。此次联盟“扩军”标志着我国集成电路行业在高端芯...[详细]
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国际化管理差异化竞争战略成效显现，长电科技2020年盈利和先进制程产出大幅提升战略实施成效显著，盈利能力大幅提升。2020年四季度及全年财务亮点：• 2020年四季度实现收入人民币77.0亿元，在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，四季度收入同比增长为17.6%（见备注1）。• 2020年度实现收入人民币264.6亿元。在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，2020...[详细]
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编者点评：按工业发展规律,产业的起伏越大,其兼并项目应该发生越多,表示产业向更健康方向进步(通过兼并M&A后,弱者消头及强者更强)。由此表明2009年的工业变化并不彻底。 按市场分析公司报告,即便2010年全球半导体增长20%,工业也不能乐观必须十分谨慎。 全球半导体联盟GSA认为,假设2011年连续再增长两位数以上,半导体也很难达到2007年的销售额水平,...[详细]
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著名物理学家斯蒂芬-霍金。科学家正在研究一种方式，“入侵”霍金的大脑，以降低霍金与他人沟通的难度 美国斯坦福大学。iBrain由斯坦福大学的菲利普-劳教授研制。他希望这款装置能够对霍金进行实时监视 北京时间6月26日消息，美国科学家正在研究一种方式，“入侵”著名物理学家斯蒂芬-霍金的大脑，以降低霍金与他人沟通的难度。目前，这位物理学家正在测试iBrain。这款装置能够捕获霍金...[详细]
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目前，芯片行业的主流刻蚀技术为193nm浸没式光刻外加双重图形成型技术（doublepatterning），然而随着特征尺寸的不断缩小，人们难以找到折射率更高的浸入液。并且双重图形成型技术要求在同一层面上刻写两次之外，还需要一个附加的腐蚀步骤，所以成本非常高。基于这两点，对EUV（极紫外光刻）的投入与期待也是大势所趋。随着近几年EUV光刻机的试生产，关于是否需要更大尺寸光掩膜板的问题随之而...[详细]
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把Radeon品牌做起来的AMD老兵ChrisHook宣布离职，传言其新东家是Intel。这个猜测的建立基于Hook和RajaKoduri关系甚笃的私交，而后者去年12月从AMD显卡一把手的位置跳槽到Intel，Intel还专门新成立了一个核心和可视计算集团，让Raja担任首席架构师和高级副总。随后，集成VegaGPU的KabyLake-G处理器上市，再次让人咂摸其中的...[详细]
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电子网综合报道，高通部分投资者表露出松动的态度，表明可以就收购方案进一步讨论，但是1300亿美元的价格还远远不够，高通认为博通需要把收购价格至少提高至每股80美元，也就是1450亿美元。而就在不久前，高通董事会还表示博通第一轮的提仪低估了高通在移动技术和未来前景方面的优势。据悉，在咨询了高通的多个大股东后，博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。虽然新的收购要约提出的时间还不确定...[详细]
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台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛；在论坛中，Williams罕见地提及台积电成为Apple应用处理器A11独家供应来源的来龙去脉。台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛，由台积电董事长张忠谋亲自担任主持人，邀请到的重量级与谈人包括苹果(Apple)营运长JeffWilliams、ASML执行长PeterWenni...[详细]
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大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。大陆I...[详细]
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“熔断”（Meltdown）和“幽灵”（Spectre）两大芯片漏洞在国内外芯片行业可谓一石激起千层浪。它带来的不仅是英特尔、微软等国际IT产业巨头忙不迭地“打补丁”，更燃起了中国信息安全产业“自主可控”“砥砺前行”的气氛，国产芯片的发展也因此再度引发关注。带着“国产CPU该如何发展”等一系列命题的叩问，本报特启动“关注国产CPU发展”系列文章，以供读者评判。自1月3日谷歌零项目组（Proj...[详细]
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2018年6月5日，大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块ControlMCU+...[详细]
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一个日本研究团队宣布，已将高性能垂直式穿隧磁阻(perpendiculartunnelingmagneto-resistance)工艺扩展至非易失性逻辑组件的生产，并表示能以40纳米工艺技术制造出内建8Gbit约当容量之非易失性内存的逻辑芯片。 日本东北大学(TokohuUniversity)教授HideoOhno表示，其研发团队所制造出的垂直晶体管(verticaltran...[详细]
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