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据台湾媒体称，由于重新设计，英伟达的下一代图形处理器Rubin在台积电的量产进度可能会面临延迟。富邦金服分析师ShermanShang在一份研究报告中表示：“我们认为Rubin很可能会被推迟。Rubin的第一个版本已于6月底流片，但英伟达目前正在重新设计该芯片，以便更好地匹配AMD即将推出的MI450。”然而，英伟达否认了Rubin时间表的任何延迟。...[详细]

2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！...[详细]

中国，北京–2025年11月06日–xMEMSLabs,Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS(piezoMEMS)µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由BoardmanBayCapitalManagement(BBCM)领投，CloudviewCapital、CDIB-TENCapit...[详细]

“最先进的芯片，我们不会允许除美国以外的任何人拥有”，特朗普近日接受采访时表示。这也意味着，只有美国客户才能获得NVIDIA提供的顶级Blackwell芯片。NVIDIACEO黄仁勋上周表示，由于中国方面对该公司的态度，NVIDIA没有寻求美国对中国市场的出口许可证。“他们已经非常明确地表示，他们现在不希望NVIDIA进入中国市场，”他在一次开发者活动中说道，并补充说，NVIDIA需要进...[详细]

韩国是世界上最大最先进的存储芯片生产国，内存和闪存都是世界第一，这两年来在HBM内存上尤其领先。这当然也引来竞争者的关注，美国的美光公司就在韩国挖墙角了，主要针对三星及SK海力士的芯片工程师，招聘的是经验丰富的人才。既然挖人，给出的待遇就很不错，开出的薪资高达2亿韩元，约合14.1万美元或者100万元人民币，比韩国普通员工的工资高多了。招聘的工作机会尤其跟HBM高度相关，不仅有HBM研发，...[详细]

半导体行业正面临前所未有的挑战，“不确定性”已成为常态。在过去五年中，半导体企业经历了全球疫情、持续通货膨胀和供应链断裂等一系列冲击。这些事件考验了行业的韧性，显然，颠覆已成为商业环境的常态。与此同时，得益于人工智能（AI）和电气化的快速普及，半导体行业正以惊人的速度增长。在业务高速发展的背景下，增强韧性变得尤为关键。韧性不仅关乎应对危机，而是要主动构建一个能够在任何条件下适应和繁荣的业务...[详细]

作为一名科学家与研究员，发展上只有两条路，一条是走学术路线，追求好名声，另一条是走商业路线，追求财富，然而哥白尼与伽利略的例子，清楚地揭示，世俗的框架严重影响对真理的追求，不论学术或是商业，皆有如“一入江湖岁月摧、不胜人生一场醉”。在90年代，一位年轻科学家，经历了学术与商业的环境，毅然决然勇敢选择跳脱出来，他说，创造力有如奔腾的大海或涛涛的江水，而学术或是商业就像是容器，把水装到各式各样...[详细]

12月23日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划2026年的资本支出为1600亿元人民币。该数字较今年1500亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。他们补充...[详细]

2025年12月9日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售ROHMSemiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计，可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。ML63Q25x系列可在设备故障发生...[详细]

2025年12月5日–中国，意法半导体总裁兼首席财务官LorenzoGrandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分（即北京时间12月12日凌晨2点25分），在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。...[详细]

作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，DavidHanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天DavidHanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。▲扫码查看视频，了解完整对谈DavidHanny团队最近有机会与一些不同芯片的领先供应商...[详细]

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDAAgent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规...[详细]

ICCAD-Expo2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。那么今年的IC行业发展如何？2025年IC行业统计数据也已出炉！11月20日，魏少军教授即将携最新半导...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司，e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。该公司日前宣布任命陈骏扬（CYChan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

2025年第四季度净营收33.3亿美元；毛利率35.2%；营业利润1.25亿美元，其中包括1.41亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本2025全年净营收118亿美元；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，其中包括3.76亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本业务展望(中值)：2026年第一季度净营收30.4亿美元，毛利率33.7%。2026年1月30日，中国...[详细]