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据国外媒体报道,市场研究机构Gartner周四公布报告称,预计PC市场将在第四季度有所增长。 报告显示,虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降,但降幅应低于此前预测。Gartner预测,今年全球PC出货量将下滑6%,低于上个月预测的下滑6.6%,以及3月份预测的下滑9.2%;第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%,第四季度则将恢复增长。 Gart...[详细]
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甘肃敦煌10兆瓦光伏并网电站招标项目,以中广核能源公司、江苏百世德太阳能高科技有限公司和比利时Enfinity公司三家联合体,以每度电1.09元的价格中标。至此,中国光伏电站第一标,终于落下帷幕。6月24日,国投电力向本报透露,已于6月主动选择退标。6月25日,本报第一时间独家专访了中广核联合体的相关人士。据透露,三家将共同成立运营管理公司,中广核持股51%,比利时En...[详细]
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近一两年来,在苹果公司iPhone手机的带动下,智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多,从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同,如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间,而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V,如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]
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1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍,根据英飞凌最新...[详细]
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按ICInsight看法,全球半导体工业下半年比上半年好得多,由此表示己开始进入复苏轨迹。 本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软,大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因,产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹,包括电子系统产品销售上扬,IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。 依ICInsight观点,全球经济及半导体业己于0...[详细]
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中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布,公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此,长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场,继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。 此次收购完成后,赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示,这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程,并加强赛维LDK在意大利...[详细]
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日前,全球最大NOR闪存公司Numonyx出资超过3000万美元,与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同,此举表明Numonyx公司正式投资落户外高桥保税区。即将关闭的英特尔技术开发(上海)有限公司闪存技术开发团队约200人将全部加盟Numonyx上海公司,继续在外高桥保税区发展。据了解,Numonyx公司希望与当地大学及科研机构开展紧密合作,为提高本地科研水平作出贡献。明...[详细]
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日有消息传出,四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露,他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件,提请采取措施“救市”。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出,以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映,但作为全国多晶硅生产大省,四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现,部分多晶硅企...[详细]
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随著英特尔(Intel)和美光(Micron)所合资成立IMFlash抢头香推出34纳米制程NANDFlash产品,应战三星电子(SamsungElectronics)42纳米制程,不但制程技术领先,近期英特尔和美光在价格策略上,更是上演绝地大反攻计画,以超低价策略抢食三星地盘。下游厂商透露,近期英特尔和美光32Gb芯片价格硬是比其它品牌便宜1美元,相较于三星更是便宜将近3美元,价差...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma(R))设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,一款面向中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股份代号:SMI;香港联合交易所股票代码:981)65纳米工艺和低漏电工艺知识产权(IP)的先进低功耗IC实现参考流程正式面市。SMIC的65纳米逻辑技术集更高性能和更低功耗与更小节点工艺才可提供的更高设计可能性和成本效率...[详细]
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英特尔公布第二季财报,开启了科技股财报季的序幕。有分析师说,英特尔的财报显示,半导体业于下半年将进一步转佳。但该科技大厂的财报,并未完全平息市场的争论——近来芯片销售上升,到底是因市场反转?还是只是业界回补库存的暂时性支撑?据国外媒体报道,本周,其它大型芯片制造厂将公布财报,包括AMD与德仪(TexasInstruments),届时,投资人将更能了解年底前,半导体业的...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,领先的半导体价值链制造商(VCP)eSilicon公司将采用包括TalusDesign、TalusVortex和Hydra™在内的Talus®IC实现系统来完成多项超大型客户设计的实现。这些设计将以65纳米工艺实现,面积超过500平方毫米,规模超过4亿门;这相当于3,000万个可放置对...[详细]
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AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位,为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2(2号芯片...[详细]
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一些反对者和怀疑主义者认为,电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间,才能回到2007年的销售水平,甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出,消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。 Feldhan表示,未来,我们可能不会花大笔金钱买房子,但仍会购买可提高生活质量的产品,如...[详细]
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台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外,市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。据台湾媒体报道,联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元;台积电更是二度调高今年资本支出计划,将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后,再进一步调高至23亿美元。日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元;力...[详细]