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宜普电源转换公司（EPC）今日宣布，北京知识产权法院驳回了英诺赛科（苏州）科技有限公司（英诺赛科）提起的上诉，并重申EPC在中国的专利号为ZL201080015425.X、名称为“补偿栅极MISFET及其制造方法”（简称“补偿栅极专利”）的有效性。北京知识产权法院的这一最新裁决进一步增强了EPC宝贵的知识产权组合，并巩固了其作为增强型GaN半导体器件先驱的地位。EPC的两项涉及增强型GaN...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

台积电已获得所有相关批文，即将在台中市建设一座全新的先进工艺工厂，专门用于生产14A1.4nm工艺芯片。这一项目总投资额预计高达490亿美元，创下台积电历史新高，包括核心晶圆厂、供水供电设施及相关辅助建筑的建设。据悉，台积电14A工艺于今年4月正式官宣，从命名到技术架构均对标Intel14A工艺。作为继N22nm之后的又一重要技术节点，14A工艺实现了全面升级：在同等功耗下性能可提升10...[详细]

据外媒报道，3nm制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的2nm制程工艺的量产，台积电董事长兼CEO魏哲家，在近几个季度的财报分析师电话会议上都是表示在按计划推进在今年下半年量产。而在下半年已经过半，只剩下两个多月的情况下，外界也在关注台积电的2nm制程工艺能否如期量产。从台积电在官网公布的消息来看，在上周四的三季度财报分析师电话会议上，魏哲家再次谈到了他们2nm制程工艺的量产事宜。...[详细]

据路透社报道，瑞萨电子（Renesas）正考虑出售其时序业务，交易价格接近20亿美元。摩根大通（JPMorgan）已受委托负责此次出售事宜。潜在买家包括德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、精工爱普生（SeikoEpson）、日本电波工业（NihonDempaKogyo）、Rakon、微芯科技（Microchip）、Abracon、意法半导体（ST）、SiTime、Diod...[详细]

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解HBM的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理，对比其...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

据“中国光谷”微信公众号介绍，日前，国内首条基于12寸40nmCMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用。该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。据介绍，传统芯片靠电子传输数据，好比汽车运货，硅光芯片则让光子穿梭于光纤，变身“光速高铁”。该平台创新构建...[详细]

11月10日消息，根据全国企业破产重整案件信息网、上海市第三中级人民法院的公告，上海半导体器件研究所已经进入破产清算阶段。公告显示，2025年8月27日，上海市第三中级人民法根据申请人上海汇盛实业有限公司的申请，裁定受理对上海半导体器件研究所的强制清算一案。清算期间，清算组未接管到任何货币财产。在债权申报期内，已有1户债权人向清算组申报债权，经清算组审核确认债权金额共计人民币1413268...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]

可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低20%的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难，这一计...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

作者：泛林集团随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。图形化：创建芯片特征高级芯片的制...[详细]