SMBJ13A

安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

由于经济形势仍然黯淡，以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度，iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。预计2009年全球电子设备营业收入将降到1.38万亿美元，比2008年时的1.53万亿减少9.8%。iSuppli公司在4月份所作的预测是下降7.6%。预计2009年全球半导体营业收入将降到1989亿美元，比2008年时的2585亿减少23%。iS...[详细]

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]

　　在本文的第一篇中笔者曾经谈到，六西格玛要想在中国获得成功，必须先走好前两步：获得领导层的高度支持；实现早期试验项目的快速成功。然而，如果将六西格玛实践仅仅限于少数一些同事的六西格玛小组活动，六西格玛实施的效果无疑将会大打折扣，而我们接下去要做的，就是将成功的六西格玛经验、范例、模版等尽快、高效地在企业内部推广开来，帮助更多的人利用六西格玛的方法论进行流程优化、质量改进、成本控制。在这一篇里，...[详细]

为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]

芯片业触底反弹在经济危机中受到重创的芯片业有望走出阴霾。7月29日，中国大陆最大芯片制造商中芯国际(00981.HK)公布了的最新一季财报，以及此前已公布财报的英特尔、TI等公司的数据都是这个判断的有力注脚，其中用于反映公司运营状况的几个核心指标都超出预期。中芯国际最新发布的2009年第二季度财报显示，中芯国际销售收入由第一季的1.465亿美元上升82.5%至...[详细]

据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundr...[详细]

据国外媒体报道，全球第二大内存芯片厂商海力士今天发布了第一季度财报。财报显示，海力士净亏损由上年同期的6748亿韩元扩大至1.19万亿韩元(约合8.94亿美元)。这也是海力士连续第六个季度亏损。　　海力士第一季度营收下滑了24%至1.2万亿韩元。　　据市场研究公司野村证券和花旗集团称，随着内存芯片价格反弹，海力士第三季度可能扭亏为盈。　　分析师预计，第一季度海力士营收为1.2万...[详细]

2009年4月21日，亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTChina2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。本届展会共吸引超过22个国家和地区的400余家展商前来参展，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路...[详细]

复杂系统的设计涉及三个主要元素：专业知识、设计队伍（engineeringscale）和项目管理。专业知识是创新的源头（创新需要经验和产品知识）、设计队伍系统性地完成复杂的工程设计任务、项目管理则确保各个板块能按计划协同工作。所有设计工作都要在客户越来越挑剔、工程人员老龄化以及其它人口因素挑战的环境下进行。全球化设计协作有助解决所有上述所有问题。许多大公司现在正从全球化设计协作...[详细]

今年来首次出现市场改善迹象，iSuppli公司指出，全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%，而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长，iSuppli半导体制造首席分析师LenJelinek称：“这标志着半导体产业已进入回暖阶段。”　　市场需求也正在改善，这将使未来芯片价格更为坚挺，也将帮助芯片产业在未来的几个季度内收入恢复增长。　　芯片制造商已减少芯...[详细]

近期，英特尔、AMD以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报，受整体市场需求下滑影响，各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期，但仍有专家认为，市场整体下滑趋势将延续到今年年底，而市场何时复苏仍是未知数。　　芯片市场净利润整体下滑　　全球芯片巨头英特尔公司日前公布了2009年第一季度财报，其收入为71亿美元，比去年同期的96.7亿美元减少了26%...[详细]

“我们恐怕是外高桥保税区发票数量最多的公司了。”RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安开玩笑道。图一：RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安早在1937年，伦敦西北部一个密闭的小车库里，J.H.Waring和P.M.Sebestyen建立了一个名为Radiospares（收音机备件）的公司。当时，Radiospa...[详细]