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人工智能（AI）基础设施需求的不断增长，正推动设计全周期内的创新加速与资源高效利用。加速计算不仅缩短了设计与仿真周期，还优化了工作流程，并通过数据驱动的洞察提升人类创造力。AI与加速计算协同发力，让工程师能够实时探索创意，将设计愿景变为现实。楷登电子（Cadence）凭借其GPU加速的CadenceFidelity计算流体动力学（CFD）软件，与英伟达（NVIDIA）展开合作，为机身...[详细]

行业观察盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购终止潮背后：IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈2025年岁末，正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际，大洋彼岸却传来了英伟达200亿美元现金收购推理芯片企业Groq的大消息，它成为上年度全球半导体行业最后一个颇具规模的并购案例，为全球半导体行业在2025年的收并购事件画下了一个巨大的句号。中国半导体产业近年...[详细]

2026年1月5日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“电子设计的魅...[详细]

定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计，在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术，为150多个国家地区的800多万用户提供高速互联网接入服务双方深入合作，聚焦加快推进现有设计项目和下一代卫星及用户终端的开发进度2025...[详细]

北京时间11月20日，AI芯片巨头英伟达今天发布了2026财年第三季度财报。随后，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)、CFO克莱特·克罗斯(ColetteKress)出席电话会议，回答分析师的提问。以下是英伟达第三财季业绩和电话会议要点：——营收为570.06亿美元，较上年同期的350.82亿美元增长62%；净利润为319.10亿美元，较上年同期的193.09亿美元增长65%。...[详细]

2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等前沿领域的先进封装解决方案与创新成果，生动诠释如何通过先进的芯片封装与组装技术，深度参与并推动中国半导体产业的升级。作为A...[详细]

2月5日消息，西门子（Siemens）昨日（2月4日）发布公告，宣布收购法国初创公司CanopusAI，通过引入计算量测（ComputationalMetrology）和检测技术，强化其Calibre晶圆制造软件生态。据西门子透露，该笔交易实际上已于2026年1月12日完成交割。尽管官方未披露具体金额，但业界估算交易额约在1.5亿至3亿欧元（IT之家注...[详细]

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产SST创新的ESF4技术结合UMC28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）子公司尼得科SVProbe正式发售以下产品：①半导体设备温度测量探针卡“TC（热电偶）探针卡”、②可支持高电压的探针卡“加压结构探针卡”。近年来，电动汽车（EV）和工业设备等领域使用的功率半导体需求不断增加，对高电压、大电流功率半导体的检测、特别是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。①“TC探针卡”半导体设备温...[详细]

12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）在上海世博展览馆成功举办。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前...[详细]

1月14日消息，韩媒《ChosunBiz》今日报道称，根据其从Omdia获取到的数据，全球三大DRAM内存原厂（三星电子、SK海力士、美光）的2026年总产能将在1800万片晶圆上下，相较2025年增长约5%。2026年2025年增幅三星电子793759~4.5%SK海力士648597~8.5%美光3603600...[详细]

9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持。浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩，区人社局副局长陈大可，张江高科副董事长、总经理何大军，区总工会基层工作部部长杨光明，...[详细]

12月4日消息，据路透报道，知情人士称，在宣布首席执行官帕特・基辛格退休后，英特尔已开始评估前董事会成员陈立武等几位外部人士对CEO职位的兴趣。据悉，英特尔关于新CEO人选的讨论还处于早期阶段，尚未确定任何候选人。英特尔日前宣布，执行副总裁兼首席财务官DavidZinsner和MichelleJohnstonHolthaus出任临时联席CEO，同时公司董事会正物色...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]