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随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法,特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究,还要能优化封装和芯片接口设计,同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前,大...[详细]
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半导体市场已压抑了太久太久,近期市况改善的情形令业界格外兴奋。 “破产”、“裁员”、“负增长”,这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月,市场似乎得到了春日的眷顾,散发出勃勃生机。许多公司订单增多,销售收入增长,产能利用率也大幅上升。在这种情况下,市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。 触底之后遇“阳春” 目前业界普遍认为,半导体市场已在第一季度触底。...[详细]
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根据半导体设备权威机构SEMI的报道,由于今年半导体投资迅速下降,导致全球产能下降。SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏,目前的低投资水平无法满足需求。SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。然而,2009年在很低水平,如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元,而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。全球半导体设备业于2008年消费2...[详细]
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电子行业报纸ETnews周五报导称,预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。该报未指明消息来源称,三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称,三星预计下半年投资“略高于”上半年。该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模,或是迄今的已投资额。ET...[详细]
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随著英特尔(Intel)和美光(Micron)所合资成立IMFlash抢头香推出34纳米制程NANDFlash产品,应战三星电子(SamsungElectronics)42纳米制程,不但制程技术领先,近期英特尔和美光在价格策略上,更是上演绝地大反攻计画,以超低价策略抢食三星地盘。下游厂商透露,近期英特尔和美光32Gb芯片价格硬是比其它品牌便宜1美元,相较于三星更是便宜将近3美元,价差...[详细]
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始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束,但已开始显露接近尾声的迹象。实际上,经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底,全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。iSuppli公司预计,当今年下半年尘埃落地时,用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。虽...[详细]
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RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM,具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容,主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]
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据国外媒体报道,日本尔必达记忆体股价周三大涨近15%,因其计划大幅上调芯片价格,同时有报导指该公司可能寻求5亿美元公共注资以充实资本。 该公司下月起将上调晶片价格约50%,因为先前的减产已经缓解芯片产业供应过剩的局面。尔必达是全球第三大动态随机存取记忆体(DRAM)厂商。 芯片厂商在过去繁荣时期的过度投资,导致产业步入长达两年的下滑,奇梦达被迫申请破产,而累累亏损的尔必达亦被迫...[详细]
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国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出一系列新型的25V及30VN-通道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能,适用于消费者和网络方面的计算机运算应用。这个新型的MOSFET系列通过IR得到肯定的硅技术,提供基准通态电阻(RDS(on)),并且改进了切换效能。新组件的低传导损耗提高了...[详细]
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2009年4月份WitsView最新大尺寸面板(含8.9寸以上面板)出货调查显示,全球总出货量为3,792万片,不仅月成长6.6%,更一扫年成长率衰退的阴霾,相较于去年同期小幅成长3.7%。自谷底缓慢回升的面板产业,虽然面对第一季市场的库存回补热度,以及下游客户强劲的加单需求,但仍受到全球经济未复苏的影响,持谨慎保守态度看待需求不确定性极高的市场。四月份起,三大应用领域产品于第二...[详细]
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编辑点评:在谈及芯片技术进步时,除了不断缩小的技术节点,新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等,其它一些较为冷门的材料,如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量,这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料为测量带来的挑战进行了概述。工艺技术的进步对测量意味着什么?在日前举行的2009纳米电子测...[详细]
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由于全球的终端用户节衣缩食,因此难以找到未受到经济危机影响的商业领域。对于一般台式市场的LCD显示器厂商来说,全球经济衰退来得尤其不是时候,正赶上用户偏好从台式机快速转向笔记本电脑。自然,许多厂商开始盯上价格较高的专业或者利基市场,以抵消一般市场的营收困境。专用显示器2008年出货量约为350万个,包括医疗、电影、图像、CAD/CAM/CAE和空中交通管制等应用,仅占总体显示器单...[详细]
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存储半导体领域的情况实在是令人“一个头两个大”。几年前风光无限的业界大拿如今大多都身陷危机。Spansion无疑是最近最受新闻界关注的对象之一。在日本Spansion申请破产保护后,这家AMD和富士通合资公司的美国总部也走上了同样的道路。然而业界人士却表示,看不到申请保护后成为一家独立企业的Spansion前景何在,在这种形势下,Spansion管理层又抛出了专注于嵌入式领域、为无线业务寻...[详细]
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台“马政府”有意开放12寸0.65微米晶圆厂及LCD面板厂到大陆投资,势必将引起朝野争议。为何过去不开放的政策会如此转变?最近中国光电协会家电厂来台采购面板一次新台币700亿元,还会持续有此荣景吗?今年虽逢金融海啸冲击全球,但第一季LCD-TV仍逆势成长30%,一方面系受电视数字化影响,再者则受惠中国家电下乡,尤其第一季中国LCD-TV成长70%。在金融风暴下,中国扩大...[详细]
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9月23日,恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今日首次于北京举行大中华区创新日(InnovationDay)活动,活动上指出,目前半导体产业正面临改变,从单纯的注重产能提升转变为注重应对社会发展的主要挑战。会上同时展出了多款体现恩智浦“新摩尔定律(More-than-Moore)”概念的新一代创新解决方案,包括智能电表、智能识别、节能照明和先进车载技术。 多...[详细]