Datasheet> 器件分类 > 二极管> DZ23C39T/R7

文档预览

DZ23C39T/R7: 产品描述Zener Diode, 39V V(Z), 5%, 0.3W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3; 产品类别二极管; 文件大小172KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

DZ23C39T/R7概述

Zener Diode, 39V V(Z), 5%, 0.3W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3

DZ23C39T/R7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-G3
针数	3
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
配置	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	90 Ω
JESD-30 代码	R-PDSO-G3
元件数量	2
端子数量	3
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-65 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.3 W
标称参考电压	39 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
Base Number Matches	1

DZ23C39T/R7文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DZ23C2V4 SERIES

DUAL SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 51 Volts

POWER

300 mWatts

0.006(0.15)MIN.

0.008(0.20)

0.003(0.08)

0.044(1.10)

0.035(0.90)

FEATURES

• Dual Zeners in Common Cathode Configuration

• 300mW Power Dissipation Rating

• Zener Voltages from 2.4~51V

• Ideally Suited for Automatic Insertion

• Common Anode Style Available See AZ Series

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

0.056(1.40)

0.047(1.20)

0.120(3.04)

0.110(2.80)

0.079(2.00)

0.070(1.80)

MECHANICAL DATA

• Case: SOT-23, Molded Plastic

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

0.020(0.50)

0.004(0.10)MAX.

• Polarity:See Diagram

• Approx. Weight: 0.0003 ounces, 0.008 grams

• Mounting Position: Any

0.013(0.35)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

PARAMETER

Power Dissipation (Note 1)

Thermal Resistance, Junction to Ambient Air (Note 1)

Operating Junction Temperature and Storage Temperature Range

SYMBOL

VALUE

300

420

-65 to +150

UNITS

ΘJA

STG

C/W

NOTES:

1. Mounted on 5.0mm

(.013mm thick) land areas.

2. Measured on 8.3ms, single half sine-wave or equivalent square wave, duty cycle = 4 pulses per minute maximum.

October 03,2011-REV.01

PAGE . 1

推荐资源

均衡器与相关电路的连接

开关电源集成电路5M0269R内部分立方框图

交换机上怎么防御ddos攻击和机器狗病毒啊: 交换机上怎么防御ddos攻击和机器狗病毒啊？在网上搜索过很多资料，都没有什么好的办法。刚进公司就被分配了这个任务，再不做出来就要被开了。有没有哪位大虾帮一下啊？在下万分感谢啊。...; andrewlzj 嵌入式系统

从零开始快速让电量计工作起来: 作者：Mingmo Zhu如果你第一次使用电量计不知道从何入手，如果你看到那么多寄存器参数不知道配置哪个，如果你面对电量计技术参考手册一两百页有点迷茫，那么这个文档或许可以帮到你。下面让我们 ......; alan000345 TI技术论坛

电压传感器和和电流传感器的使用实验: 下面是关于电压传感器和电流传感器的使用实验，多多指教！！一，电压传感器测量DCDC的电压实验步骤：先查询电压传感器的型号为HV62，规格是100V/5V.代表能把0到200V范围内的电压转化为0 ......; Jacktang 模拟与混合信号

美信尾椎意思: 那位大神知道MAX9077EKA/GH9后面GH9是什么意思吗？ ...; 留几手 stm32/stm8

资料多多，分数少少: 这么多的好资料，没有分了啊。...; andirong 下载中心专版

MDK+jlink单步调试raw-os: txj有没有这样弄过呢？:)...; 使者0123 嵌入式系统

QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008年7月9日QuickLogic®公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如GPS，的能力。...[详细]
碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。...[详细]
家用医疗电子设备设计指南

　　美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。　　这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008年7月10日德州仪器(TI)宣布推出12毫米多用途楔形应答器及24毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。12毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而24毫米低频圆形电子标签则采用TI专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
前端IC决定超声系统整体性能

　　超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一...[详细]
使高分辨率A/D转换器获得更高性能

　　如何才能使A/D转换器实现最高性能呢？明显的答案就是采用良好的设计和板面布局，除此之外，我们还可采用其他技术获得性能提升。我们实际上可采用一些简单的技术来推动A/D转换器性能，使之优于规范的要求。为了实现这一点，我们应了解A/D转换器误差的来源和类型。　　本文的目的是解释A/D转换器最常见的误差源，并介绍进行上述误差补偿的方法。某些误差补偿的方法理解和实施起来都比较容易，而有些方法则不那么...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
个人医疗设备系统解决方案

　　试着想象　　肾上腺素在撞击着您身体的每一个部位，心跳开始加速，感觉兴奋不已。在刚才的跑步训练中，您取得了一个最好成绩。当您结束训练并锁定练习计时器之后，可以将得到的数据上传提交给您的教练。　　但在此之前，您应该首先去看望您的父亲。他住在这个国家的另一端，而且经常不记得服用降压药。然后，您还要将葡萄糖测量结果发送给您的糖尿病主治医生。虽然夜深了，但是您还要花几分钟时间来浏览和上传这...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GESilCoolLTRsilicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008年7月,FoxElectronics推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的LVDS和LVPECL版本属于Fox新的XpressO(tm)系列，成本比传统的LVDS/LVPECL石英晶体振荡器要低30%。减噪DSM技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的XpressO振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路(...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]

小广播

热搜元器件