Clock Generator, 160MHz, CMOS, DIE
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
JESD-609代码 | e3 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出时钟频率 | 160 MHz |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
主时钟/晶体标称频率 | 50 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
ICS501DLF | ICS501DWLF | |
---|---|---|
描述 | Clock Generator, 160MHz, CMOS, DIE | Clock Generator, 160MHz, CMOS, DIE |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | DIE | DIE |
包装说明 | DIE | DIE |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N | X-XUUC-N |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最大输出时钟频率 | 160 MHz | 160 MHz |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
主时钟/晶体标称频率 | 50 MHz | 50 MHz |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER | CLOCK GENERATOR, OTHER |
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