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VR7VA567294FBG

产品描述DDR DRAM Module, 256MX72, 0.085ns, CMOS, RDIMM-240
产品类别存储   
文件大小570KB,共31页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
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VR7VA567294FBG概述

DDR DRAM Module, 256MX72, 0.085ns, CMOS, RDIMM-240

VR7VA567294FBG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称光颉(Viking)
包装说明DIMM,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间0.085 ns
其他特性PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度19327352832 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织256MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度18.877 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.45 V
最小供电电压 (Vsup)1.283 V
标称供电电压 (Vsup)1.35 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.8 mm
Base Number Matches1

VR7VA567294FBG文档预览

下载PDF文档
DDR3L
ECC ADDRESS PARITY VLP DIMM
VR7VAxx7294xxx
Module Configuration
Module
Device
Configuration
Configuration
VR7VA567294FBZ
2GB
256Mx72
256Mx4 (18)
VR7VA567294FBA
2GB
256Mx72
256Mx4 (18)
VR7VA567294FBD
2GB
256Mx72
256Mx4 (18)
VR7VA567294FBx
2GB
256Mx72
256Mx4 (18)
VR7VA567294FBF
2GB
256Mx72
256Mx4 (18)
VR7VA567294FBG
2GB
256Mx72
256Mx4 (18)
VR7VA127294GBZ
4GB
512Mx72
512Mx4 (18)
VR7VA127294GBA
4GB
512Mx72
512Mx4 (18)
VR7VA127294GBD
4GB
512Mx72
512Mx4 (18)
VR7VA127294GBx
4GB
512Mx72
512Mx4 (18)
VR7VA127294GBF
4GB
512Mx72
512Mx4 (18)
VR7VA127294GBG
4GB
512Mx72
512Mx4 (18)
VR7VA127294FHZ
4GB
512Mx72
256Mx4 (36 die)
VR7VA127294FHA
4GB
512Mx72
256Mx4 (36 die)
VR7VA127294FHD
4GB
512Mx72
256Mx4 (36 die)
VR7VA127294FHx
4GB
512Mx72
256Mx4 (36 die)
VR7VA127294FHF
4GB
512Mx72
256Mx4 (36 die)
VR7VA1G7294HBZ
8GB
1Gx72
1024Mx4 (18)
VR7VA1G7294HBA
8GB
1Gx72
1024Mx4 (18)
VR7VA1G7294HBD
8GB
1Gx72
1024Mx4 (18)
VR7VA1G7294HBx
8GB
1Gx72
1024Mx4 (18)
VR7VA1G7294HBF
8GB
1Gx72
1024Mx4 (18)
VR7VA1G7294HBG
8GB
1Gx72
1024Mx4 (18)
VR7VA1G7294GHZ
8GB
1Gx72
512Mx4 (36 die)
VR7VA1G7294GHA
8GB
1Gx72
512Mx4 (36 die)
VR7VA1G7294GHD
8GB
1Gx72
512Mx4 (36 die)
VR7VA1G7294GHx
8GB
1Gx72
512Mx4 (36 die)
VR7VA1G7294GHF
8GB
1Gx72
512Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HEZ
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HEA
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HED
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HEx
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HEF
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HHZ
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HHA
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HHD
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HHx
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
VR7VA2G7294HHF
16GB
2Gx72
1024Mx4 (36 die)
Notes:
For part numbers containing an x, contact Viking for the full PN
Viking Part Number
Capacity
Device Package
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
DDP FBGA
DDP FBGA
DDP FBGA
DDP FBGA
DDP FBGA
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
Module
Ranks
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
Performance
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-12800
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-12800
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-12800
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-12800
CAS Latency
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL11 (11-11-11)
Viking Technology♦20091 Ellipse♦Foothill Ranch, CA 92610
Tel (800) 338-2361 Fax (949) 666-8159♦Website:
http://www.vikingtechnology.com
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Doc. # PS7VAxx7294xxx-LF
Revision D
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