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VR7EA567294FBF

产品描述DDR DRAM Module, 256MX72, 0.1ns, CMOS, RDIMM-240
产品类别存储   
文件大小633KB,共38页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
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VR7EA567294FBF概述

DDR DRAM Module, 256MX72, 0.1ns, CMOS, RDIMM-240

VR7EA567294FBF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称光颉(Viking)
包装说明DIMM,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间0.1 ns
其他特性PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度19327352832 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织256MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度30.127 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.45 V
最小供电电压 (Vsup)1.283 V
标称供电电压 (Vsup)1.35 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.8 mm
Base Number Matches1

VR7EA567294FBF文档预览

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DDR3
ECC ADDRESS PARITY LP DIMM
VR7EAxx7294xxx
Module Configuration
VT Part Number
VR7EA567294FBZ
VR7EA567294FBA
VR7EA567294FBD
VR7EA567294FBF
VR7EA567294FBG
VR7EA127294GBZ
VR7EA127294GBA
VR7EA127294GBD
VR7EA127294GBF
VR7EA127294GBG
VR7EA127294FBZ
VR7EA127294FBA
VR7EA127294FBD
VR7EA127294FBF
VR7EA127294FBG
VR7EA1G7294HBZ
VR7EA1G7294HBA
VR7EA1G7294HBD
VR7EA1G7294HBF
VR7EA1G7294HBG
VR7EA1G7294GBZ
VR7EA1G7294GBA
VR7EA1G7294GBD
VR7EA1G7294GBF
VR7EA1G7294GBG
VR7EA2G7294HBZ
VR7EA2G7294HBA
VR7EA2G7294HBD
VR7EA2G7294HBF
VR7EA2G7294HBG
VR7EA4G7294HHZ
VR7EA4G7294HHA
VR7EA4G7294HHD
VR7EA4G7294HHF
Capacity
2GB
2GB
2GB
2GB
2GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
16GB
16GB
16GB
16GB
16GB
32GB
32GB
32GB
32GB
Module
Configuration
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
2Gx72
2Gx72
2Gx72
2Gx72
2Gx72
4Gx72
4Gx72
4Gx72
4Gx72
Device
Configuration
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
256Mx4 (36)
256Mx4 (36)
256Mx4 (36)
256Mx4 (36)
256Mx4 (36)
1024Mx4 (18)
1024Mx4 (18)
1024Mx4 (18)
1024Mx4 (18)
1024Mx4 (18)
512Mx4 (36)
512Mx4 (36)
512Mx4 (36)
512Mx4 (36)
512Mx4 (36)
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1024Mx4 (36)
1024Mx4 (36)
1024Mx4 (36)
1024Mx4 (36)
1024Mx4 (72)
1024Mx4 (72)
1024Mx4 (72)
1024Mx4 (72)
Device Package
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
BGA stack
BGA stack
BGA stack
BGA stack
Module
Ranks
1
1
1
1
1
1
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1
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2
2
2
2
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2
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2
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2
2
2
2
4
4
4
4
Performance
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
PC3-14900
PC3-6400
PC3-8500
PC3-10600
PC3-12800
CAS Latency
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL11 (11-11-11)
CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL11 (11-11-11)
CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL11 (11-11-11)
CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
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CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL11 (11-11-11)
CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL11 (11-11-11)
CL13 (13-13-13)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL9 (9-9-9)
CL11 (11-11-11)
Viking Technology♦20091 Ellipse♦Foothill Ranch, CA 92610
Tel (800) 338-2361 Fax (949) 666-8159♦Website:
http://www.vikingtechnology.com
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Doc. # PS7EAxx7294xxx
Revision C
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