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VR7VA567294FBA

产品描述DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240
产品类别存储   
文件大小362KB,共24页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准  
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
下载文档 详细参数 全文预览

VR7VA567294FBA概述

DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240

VR7VA567294FBA规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称光颉(Viking)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数240
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间0.3 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度19327352832 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织256MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度18.75 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.575 V
最小供电电压 (Vsup)1.425 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.8 mm
Base Number Matches1

VR7VA567294FBA文档预览

下载PDF文档
DDR3
ECC ADDRESS PARITY LP DIMM
VR7VAxx7294xxx
Module Configuration
V/I Part Number
VR7VA567294FBZ
VR7VA567294FBA
VR7VA567294FBB
VR7VA567294FBC
VR7VA567294FBD
VR7VA567294FBE
VR7VA127294GBZ
VR7VA127294GBA
VR7VA127294GBB
VR7VA127294GBC
VR7VA127294GBD
VR7VA127294GBE
VR7VA1G7294GHZ
VR7VA1G7294GHA
VR7VA1G7294GHB
VR7VA1G7294GHC
VR7VA1G7294GHD
VR7VA1G7294GHE
Capacity
2GB
2GB
2GB
2GB
2GB
2GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
Module
Configuration
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
Device
Configuration
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
Device Package
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
Module
Ranks
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
Performance
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
CAS Latency
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
Features
JEDEC standard 1.35V (1.283V to 1.45V) Power Supply
o
VDD = 1.35V (1.283V to 1.45V)
o
VDDSPD = +3.0V to +3.6V
240-pin Registered Dual-In-Line Memory Module with
parity bit for address and control bus.
8 Internal Banks.
Programmable CAS Latency: 6, 7, 8, 9, 10
Programmable CAS Write Latency (CWL).
Programmable Additive Latency (Posted CAS).
Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8 via
the mode register set (MRS)
Selectable BC4 or BL8 on-the-fly (OTF)
On-Die-Termination (ODT) and Dynamic ODT for improved
signal integrity.
Refresh. Self Refresh and Power Down Modes.
ZQ Calibration for output driver and ODT.
System Level Timing Calibration Support via Write Leveling
and Multi Purpose Register (MPR) Read Pattern.
Serial Presence Detect with EEPROM.
On-DIMM Thermal Sensor.
Asynchronous Reset.
RoHS Compliant* (see last page)
Nomenclature
Module Standard
PC3-6400
PC3 -8500
PC3-10600
SDRAM Standard
DDR3-800
DDR3-1066
DDR3-1333
Clock
400MHz
533MHz
667MHz
Viking Modular Solutions♦20091 Ellipse♦Foothill Ranch, CA 92610
Tel (800) 338-2361 Fax (949) 666-8159♦Website:
http://www.vikingmodular.com
This Data Sheet is subject to change without notice.
Doc. # PS5VAxx7294xxx-LF Revision B Created By: Brian Ouellette
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