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25AA080D-I/SN

产品描述电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND
产品类别存储    存储   
文件大小714KB,共35页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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25AA080D-I/SN概述

电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND

25AA080D-I/SN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time15 weeks
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

25AA080D-I/SN相似产品对比

25AA080D-I/SN 25AA080C-I-SN 25AA080D-I-MS 25AA080CT-I-SN 25AA080C-I-MS 25AA080D-I/P 25AA080DT-I/MNY 25AA080DT-I/MS 25LC080C-E/SN
描述 电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND 电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 16B PAGE 2.5V SER EE EXT
是否无铅 不含铅 - - - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - - - 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC - - - - DIP DFN MSOP SOIC
包装说明 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 - - - - 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8 PLASTIC, MSOP-8 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
针数 8 - - - - 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant - - - - compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - - - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 15 weeks - - - - 15 weeks 9 weeks 16 weeks 17 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz - - - - 5 MHz 5 MHz 5 MHz 10 MHz
数据保留时间-最小值 200 - - - - 200 200 200 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles - - - - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - - - - R-PDIP-T8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 - - - - e3 e4 e3 e3
长度 4.9 mm - - - - 9.271 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm
内存密度 8192 bit - - - - 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 EEPROM - - - - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 - - - - 8 8 8 8
功能数量 1 - - - - 1 1 1 1
端子数量 8 - - - - 8 8 8 8
字数 1024 words - - - - 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 - - - - 1000 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS - - - - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - - - - 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX8 - - - - 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - - - - DIP HVSON TSSOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 - - - - DIP8,.3 SOLCC8,.11,20 TSSOP8,.19 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR - - - - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - - - - IN-LINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL - - - - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - - - NOT APPLICABLE 260 260 260
电源 2/5 V - - - - 2/5 V 2/5 V 2/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - - - - 5.334 mm 0.8 mm 1.1 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI - - - - SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000001 A - - - - 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.005 mA - - - - 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V - - - - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - - - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - - - NO YES YES YES
技术 CMOS - - - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed - - - - Matte Tin (Sn) - annealed Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING - - - - THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - - - - 2.54 mm 0.5 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - - - - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - - - - NOT APPLICABLE 40 40 40
宽度 3.9 mm - - - - 7.62 mm 2 mm 3 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms - - - - 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE - - - - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 - - - - 1 1 1 1

 
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