HL15101-S: 产品描述Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Plug; 产品类别连接器连接器; 文件大小76KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

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HL15101-S概述

Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Plug

HL15101-S规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.35 inch
主体深度	0.48 inch
主体长度	1.301 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	AU
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
触点模式	RECTANGULAR
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	1400VAC V
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	THERMOPLASTIC
制造商序列号	HL15
插接触点节距	0.1 inch
匹配触点行间距	0.1 inch
安装选项1	LOCKING
安装选项2	DETENTS
安装方式	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-55 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.54 mm
电镀厚度	FLASH inch
极化密钥	POLARIZED HOUSING
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.09 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	20

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SPECIFICATIONS

SHROUDED Connector

HL15 Series

R/A, T/H Type

Plug

2.54mmX2.54mm

[.100] X [.100] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

1.36kg min.

Electrical

Current Rating:

3A Per Pin Min.

Dielectric Withstanding Voltage:

1000V RMS

Insulation Resistance:

1000MΩ min.

Physical

Housing:

High temperature, UL 94V-0 Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-55℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING I N F O R M ATION

PRODUCT NO.: H L 1 5 * * * - * * * *

Header

Shrouded Header

Termination&Contact Type

No. Of Pos

05 = 05 Pos

See Drawing No.307-0000-297

None: DIM. D=2.79mm

S: DIM. D=2.29mm

Contact Area Plating

1= Gold Flish

3=30u" Gold

6=10u" Gold

7=15u" Gold

F=Gold Flish With Lead Free RoHS COMPLIANCE

v=15u" Min Gold With Lead Free RoHS COMPLIANCE

E=Tin Plated With Lead Free RoHS COMPLIANCE

H=30 u" Min Gold With Lead Free RoHS COMPLIANCE

25 = 25 Pos

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

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