Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HC2432E-W

文档预览

HC2432E-W: 产品描述Board Connector, 64 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, White Insulator, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小243KB，共3页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

HC2432E-W概述

Board Connector, 64 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, White Insulator, Receptacle

HC2432E-W规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.196 inch
主体深度	0.1 inch
主体长度	3.19 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	SN
联系完成终止	TIN
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
触点模式	RECTANGULAR
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	500VAC V
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	WHITE
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
制造商序列号	HC24
插接触点节距	0.1 inch
匹配触点行间距	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-10 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.54 mm
电镀厚度	100u inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.11 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	64

HC2432E-W文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

BreakaWay Header

HC24 Series

T/H Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

0.91Kg min.

Electrical

Current Rating:

3.0A per pin min.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V AC

Insulation Resistance:

1000MΩ min

Physical

Housing:

PBT, Glass Filled, UL94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Solder Pad:

Copper Alloy

Operating Temperature:

-10℃ to +85℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:

Breakaway Header Series

Termination & Contact Type

No. Of Pos

1=2 Pos

HC 2 4 * * * - * * * *

Optional For Housing Color

Position Omitted

Optional For Kinks

Optional For Plating

0=100u" Tin/Lead over All

1=Gold Flash over All

7=15u" Gold on Contact Area

G=Gold Flash on Contact Area

C=3u" Gold on Contact Area

U=Gold Flash on Contact Area

with Lead Free "RoHS COMPLAINCE"

E=100u" min. Tin with Lead Free

"RoHS COMPLAINCE"

V=15u" Gold on Contact Area with

Lead Free "RoHS COMPLAINCE"

40=80 Pos

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

有没有熟悉WIN XPe开发的大侠,请帮助做个开发: 我们开发了一款设备数控系统，采用工控机+dsp的结构，上位机原设计是在WIN xp下用C++做的，现在希望改为在嵌入式系统WIN XPE下，以提升可靠性。有哪位大侠可以帮助咨询并做一下，费用协商。 ......; 帐单嵌入式系统

RISC-V精简到何种程度？能省的都省了！: RISC-V是一个典型三操作数、加载-存储形式的RISC架构，包括三个基本指令集和6个扩展指令集，如表1所示，其中RV32E是RV32I的子集，不单独计算。 41837 ......; 木犯001号 FPGA/CPLD

让我沉吧~~~: 0...; lint001 嵌入式系统

modelsim仿真时出现的问题: 用modelsim仿真时，有的时候会出现语法不支持，说只有在System Verilog中支持，可是我的代码在QuartusII中全编译通过了，难道System Verilog与普通的Verilog语言不一样吗？有什么区别啊？...; eeleader-mcu FPGA/CPLD

C专家编程电子书: :victory: :victory: 2本不错C语言学习的电子书,...; jxb01033016 嵌入式系统

AD-DC整流、精密整流: AD-DC整流、精密整流： 1.整流桥、四个二极管整流和运放整流有哪些区别？ 2.整流之后，为何把正半周信号丢弃了，并且负半周的信号翻转并且*2倍？ 3.整流之后最终的输出不应该是 ......; QWE4562009 分立器件

小广播

热搜元器件