Static Column DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDIP18
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | DIP, DIP18,.4 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 80 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STATIC COLUMN DRAM |
内存宽度 | 1 |
端子数量 | 18 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX1 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.09 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
MSM514102-80RS | MSM514102-80ZS | MSM514102-70JS | MSM514102-10RS | |
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描述 | Static Column DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDIP18 | Static Column DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PZIP20 | Static Column DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20 | Static Column DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDIP18 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | DIP, DIP18,.4 | ZIP, ZIP20,.1 | SOJ, SOJ20/26,.34 | DIP, DIP18,.4 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 80 ns | 80 ns | 70 ns | 100 ns |
I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-PZIP-T20 | R-PDSO-J20 | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STATIC COLUMN DRAM | STATIC COLUMN DRAM | STATIC COLUMN DRAM | STATIC COLUMN DRAM |
内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 18 | 20 | 20 | 18 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX1 | 4MX1 | 4MX1 | 4MX1 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | ZIP | SOJ | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.4 | ZIP20,.1 | SOJ20/26,.34 | DIP18,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.09 mA | 0.09 mA | 0.1 mA | 0.08 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | ZIG-ZAG | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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