电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BC638-16

产品描述Transistor
产品类别晶体管   
文件大小340KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 详细参数 全文预览

BC638-16概述

Transistor

BC638-16规格参数

参数名称属性值
厂商名称长电科技(JCET)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
Base Number Matches1

BC638-16文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
TO-92 Plastic-Encapsulate Transistors
BC636,BC638,BC640
FEATURES
High current transistors
MAXIMUM RATINGS (T
a
=25℃ unless otherwise noted)
Symbol
V
CBO
Parameter
Collector-Base Voltage
BC636
BC638
BC640
V
CEO
Collector-Emitter Voltage
BC636
BC638
BC640
V
EBO
I
C
P
C
R
ӨJA
T
j
T
stg
Emitter-Base Voltage
Collector Current -Continuous
Collector Power Dissipation
Thermal Resistance, junction to Ambient
TRANSISTOR (PNP)
TO-92
1.
EMITTER
2.
COLLECTOR
3.
BASE
Value
-45
-60
-100
-45
-60
-80
-5
-1
0.83
150
150
-55-150
Unit
V
V
V
A
W
℃/W
Junction Temperature
Storage Temperature
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Parameter
Symbol
Test
conditions
BC636
BC638
BC640
I
C
=-1mA,I
B
=0
Collector-emitter breakdown voltage
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
Emitter cut-off current
DC current gain
Collector-emitter saturation voltage
Base-emitter voltage
Transition frequency
V
(BR)CEO
V
(BR)EBO
I
CBO
I
EBO
h
FE(1)
h
FE(2)
h
FE(3)
V
CE(sat)
V
BE
f
T
I
E
=-100μA,I
C
=0
V
CB
=-30V,I
E
=0
V
EB
= -5V,I
C
=0
V
CE
= -2V,I
C
=- 5mA
V
CE
= -2V,I
C
=- 150mA
V
CE
= -2V,I
C
=- 500mA
I
C
=- 500mA,I
B
= -50mA
V
CE
= -2V,I
C
= -500mA
V
CE
= -5V,I
C
=- 50mA,f=100MHz
100
40
63
25
-0.5
-1
V
V
MHz
250
BC636
BC638
BC640
Min
-45
-60
-100
-45
-60
-80
-5
-0.1
- 0.1
V
μA
μA
V
V
Typ
Max
Unit
I
C
=-100μA,I
E
=0
Collector-base breakdown voltage
V
(BR)CBO
CLASSIFICATION OF
Rank
Range
h
FE(2)
BC636-10
63-160
BC636-16, BC638-16, BC640-16
100-250
A,May,2011
学习嵌入式--选择考研深造还是进入企业技术部工作学习?
本人为在校大学生,想请问各位, 想学好嵌入式是考研深造还是进入企业技术部边工作边学习? 就当前的社会形势,那个各位实在? 请各位电子行业的前辈们指点迷津,分析分析当前高校关于嵌入式 ......
liyongzhou 嵌入式系统
初设硬件,需求一些关于OMAPL138的资料
大家好,我是一名在校学生,想设计一款以OMAPL138为核心的板子。但是现在手头资料比较杂,有用的很少,所以想问问大家有没有关于OMAPL138硬件设计的一些资料,比如原理图等,什么功能的都可以。 ......
流誓星空 TI技术论坛
模拟设计的100条经典经验(转)
1/ Capacitors and resistors have parasitic inductance, about 0.4nH for surface mount and 4nH for a leaded component.2/ If you don"t want a high bandwidth transistor to oscillate pl ......
白丁 模拟电子
无条件恒流”转变为“有条件恒流”的新型LED智能恒流驱动器
所周知用恒流源给LED供电是最佳的供电方案。近些年来,各种各样的恒流驱动器应运而生。许多厂家从“恒流”的定义出发,把多年生产恒压电源的技术和经验,嫁接到恒流驱动器上来,制造出了恒流精 ......
探路者 LED专区
串口数据必须按照标准的USB键盘数据包进行发送,键盘上所有按键的键盘数据包是什么?
串口数据必须按照标准的USB键盘数据包进行发送。 比如模拟“A”按下,则串口发送数据包为:0x00、0x00、0x04、0x00、0x00、0x00、0x00、0x00; 比如模拟“A”释放,则 ......
小99 51单片机
直播问答精选:赛灵思和安富利专注嵌入式视觉应用,助力人工智能和汽车辅助驾驶!
直播活动详情:点击查看 直播日期:2018年5月10日 上午10:00—11:30 直播日程 1. 赛灵思FPGA在 ADAS/AD 的技术方案 2. 安富利视觉方案介绍 3. 利用SDSOC / HLS加速图像滤波和卷积设计 ......
EEWORLD社区 机器人开发
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved