LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大延迟 | 3.7 ns |
| 接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| 长度 | 11.48 mm |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 端子数量 | 28 |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 11.48 mm |
| SY100S325JCTR | SY100S325JC | SY100S325 | SY100S325FC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR | LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR | LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR | LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | - | QFF, QFL24,.4SQ |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 最大延迟 | 3.7 ns | 3.7 ns | - | 3.7 ns |
| 接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR | ECL TO TTL TRANSLATOR | - | ECL TO TTL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | - | S-GQFP-F24 |
| 长度 | 11.48 mm | 11.48 mm | - | 9.78 mm |
| 位数 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 6 | 6 | - | 6 |
| 端子数量 | 28 | 28 | - | 24 |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE | - | NONE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | - | QFF |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - | FLATPACK |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | - | 2.29 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | - | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - | QUAD |
| 宽度 | 11.48 mm | 11.48 mm | - | 9.78 mm |
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