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SY100S325JC: 产品描述LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小86KB，共5页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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SY100S325JC概述

LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR

	SY100S325JC	SY100S325	SY100S325JCTR	SY100S325FC
描述	LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR	LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR	LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR	LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	QCCJ,	-	QCCJ,	QFF, QFL24,.4SQ
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99
最大延迟	3.7 ns	-	3.7 ns	3.7 ns
接口集成电路类型	ECL TO TTL TRANSLATOR	-	ECL TO TTL TRANSLATOR	ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	-	S-PQCC-J28	S-GQFP-F24
长度	11.48 mm	-	11.48 mm	9.78 mm
位数	1	-	1	1
功能数量	6	-	6	6
端子数量	28	-	28	24
输出锁存器或寄存器	NONE	-	NONE	NONE
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCJ	-	QCCJ	QFF
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	-	CHIP CARRIER	FLATPACK
座面最大高度	4.57 mm	-	4.57 mm	2.29 mm
最大供电电压	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	YES	YES
端子形式	J BEND	-	J BEND	FLAT
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD	QUAD
宽度	11.48 mm	-	11.48 mm	9.78 mm

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ