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一年一度的世界移动通信大会即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商--德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（Sys...[详细]

记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]

    新浪手机讯5月4日上午消息，高通和苹果公司之间的官司正在持续升温，彭博社报道称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令，可见双方矛盾之激烈。　　根据匿名人士的消息称，在一次私人交谈中，得知高通公司正准备向国际贸易委员会（InternationalTradeCommission）寻求协助，阻止苹果的标志性产品在今年秋季进入美国市场。因为iPhone主要在中国以及印度等地生产...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

市场研究机构NPDDisplaySearch指出，各类型显示器不断朝向更高解析度发展，促使驱动晶片规格与功能整合度愈来愈高，平均售价也相对提升，可望带动全球显示器驱动晶片市场销售额，从2012年的64亿美元增长至2018年73亿美元。其中，闸极(Gate)驱动方案受到液晶电视与平板窄边框设计大量使用GOA(Gate-on-array)技术影响，需求将逐渐萎缩。...[详细]

晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房封顶（晋华供图）一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建...[详细]

通过省级产业基金运作，放大财政资金杠杆作用。经过3年发展，陕西省由政府投资56.7亿元推动成立的28只产业发展基金，目前总规模已达835亿元，还将带动778.3亿元的社会资本投资，用于支持陕西航空航天、医药、集成电路、高端装备、大数据、新材料、军民融合、旅游、文化等产业发展。记者10月12日从省财政厅了解到，从2014年开始，省政府陆续出台了《关于省级财政支持中小企业发展资金股权投入管理办...[详细]

据NewAtlas报道，研究人员已经开发出一种有效的新方法，利用石墨烯从电子垃圾中回收金资源，而不需要任何其他化学品或能源。除了在珠宝中的表面用途外，黄金因其高导电性和易于加工而在电子元件中受到重视。但是，电子设备的周转率很高，回收金和其他贵金属的过程往往很麻烦，效率很低，而且需要化学品或高热量。但现在，曼彻斯特大学、清华大学和中国科学院的研究人员已经开发出一种更简单的方法，从...[详细]

腾讯科技讯苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。苹果已经发布了第二（自然）季度的财报。数据显示，二季度其运营利润总额为107亿美元，同比增加了6亿美元，而其净利润则为87亿美元。不过和三星电子的利...[详细]

中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强，而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是现代电子信...[详细]

射频解决方案的领先供应商Qorvo今天宣布，公司已收购位于新泽西州普林斯顿的UnitedSiliconCarbide(UnitedSiC)，一家领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商。据介绍，收购UnitedSiliconCarbide将Qorvo的影响力扩大到快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。据报道，在收购之后，UnitedS...[详细]

在3D闪存方面，国产公司已经大步追赶国际先进水平了，前不久江存储首席运营官程卫华透露，长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。　　长江存储是国内唯一大规模量产了3D闪存的公司，2019年初实现了32层3DNAND量产，其首创Xtacking技术，顺利研发出64层3DNAND，并于2019年9月量产256Gb（32GB）TLC3DNAN...[详细]

由高通(Qualcomm)和福特汽车(FordMotor)等企业合作开发的车联网技术，即将于2017年底前在美国进行首度测试，以利几年后的商业应用铺路。 高通表示，测试计划将在圣地牙哥附近的公共道路进行，车量配备行动数据机晶片，因此可与其他车辆、交通号志等道路基础设施沟通。测试的重点是车辆自动驾驶、事故预防和改善交通流量，借此替2020年前车联网商用化铺路。 高通汽车产品管理副总裁Na...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]