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W25X20VSNIG

产品描述256K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共45页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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W25X20VSNIG概述

256K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8

256K × 8 FLASH 2.7V 可编程只读存储器, PDSO8

W25X20VSNIG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性SYNCHRONOUS MODE ALSO POSSIBLE
最大时钟频率 (fCLK)33 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.85 mm
内存密度2097152 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.72 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度3.9 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
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