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    综合新华社10月13日电 “群狼正开始入侵这一领域。”果电子CEO(首席执行长)顾晓斌日前向记者表示，继智能手机、平板电脑热潮之后，可穿戴设备今年以来成为全球消费电子领域的宠儿。 所谓“可穿戴设备”，指的是可以直接佩带在身上或整合进服装、穿戴用品中的移动智能IT设备，如智能眼镜、手表、手镯、戒指等。 2012年4月，谷歌开发出一款集手机、GPS导航和数码相机于一体的智能眼镜Project...[详细]

　　笔者2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到人才与发展模式这两个长期困扰中国半导体业的问题，从中国经济的现状来说，钱应该不是大问题，那么其他条件呢？ “叛逆”能否变身为种子 　　展讯在上市股票解冻期过后，曾出现两位创始人CT...[详细]

在北京亦庄国际会展中心举办了为期五天的2018 世界机器人大会 。在本次展会中，优必选首次亮相了一款名为ATRIS的巡检 机器人 ，京东，神州云海、达闼科技等机构也都展示其安防巡检机器人产品。随着人工智能技术的爆发，传统的安防产业也开始在新技术的推动下迭代发展，在本次展会中巡检机器人的出现成了安防领域创新的重要表现。 近日，亿欧走进了广州一家专注于巡逻机器人的企业-高新兴机器人，与其CEO柏林对...[详细]

在新世代光环和疫情大背景的双重影响下，Sony PlayStation 5 在开售不到两周后就遭遇全球性缺货， Sony Interactive Entertainment 的 CEO Jim Ryan 在接受 TASS 采访时透露，截止目前，Sony 生产的所有 PlayStation 5 都已正式售出。 当被问及当前的销售数量时，Jim Ryan 表示：「所有数量都售出了。我肯定我们的主...[详细]

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始...[详细]

在现代生产中，人们对焊接的质量越来越高，然而优秀的焊接工人却越来越难找。随着技术、技术、数控及机器人技术的发展，自动焊接机器人， 从开始用于生产以来，其技术已日益成熟。焊接机器人主要包括机器人和焊接设备两部分。但是焊接设备目前采用的工装平台几乎还是传统的普通平板平台。完全不适应现在变化多样多品种多规格的产品状况。采用性能优越的机器人焊接工装平台夹具对焊接生产有极大的提高。 图1 焊接机...[详细]

本文以此为基础进行分析。采用其他拓扑的开关电源分析方法类似。 设计一个具有良好动态和静态性能的开关电源时，控制环路的设计是很重要的一个部分。而环路的设计与主电路的拓扑和参数有极大关系。为了进行稳定性分析，有必要建立开关电源完整的小信号数学模型。在频域模型下，波特图提供了一种简单方便的工程分析方法，可用来进行环路增益的计算和稳定性分析。由于开关电源本质上是一个非线性的控制对象，因此，用解析的办...[详细]

上海贝尔今日宣布完成工信部和中国移动TD-LTE大规模试验第二阶段测试，成为率先完成全部第二阶段测试的系统厂商。 TD-LTE规模二阶段测试主要针对基于3GPPR9标准的系统设备和包含TD-SCDMA在内的多模终端开展测试，分别是3GPPRelease9多天线测试，TD-LTE与现网TD-SCDMA互操作测试，以及多模终端测试3部分。 针对R9测试，上海贝尔选取了浦东南路这一具有...[详细]

LED用蓝宝石硅晶锭(SapphireIngot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(Sapphire Wafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较 2009年同期增加3倍,较2010年第1季增加约50%,也助长LED封装等成品价格上升。业界正努力确保价格及供货量,2010年底晶圆供不应求现象恐持续。 据业界表示,全球蓝宝石硅晶锭产量居前2名的美国Rubicon和俄罗斯Mo...[详细]

大小写转换问题 A 41H 0100 0001B or 0010 0000B 转换为小写 B 42H 0100 0010B C 43H 0100 0011B D 44H 0100 0100B a 61H 0110 0001B and 1101 1111B 转换为大写 b 62H 0110 0010B c 63H 0110 0011B...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。 然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。 台积...[详细]

　　说起试验设计DOE，很多人就会想起完全析因设计、部分析因设计、响应面设计等传统方法，可是随着工艺要求的提高、客户需求多样性的增强、成本压力的不断增大，根据这些方法得到的优化方案往往在实际工作中实现不了预取的效果。这也是为什么很多开展六西格玛管理的企业在从传统的六西格玛改进DMAIC向六西格玛设计DFSS的进化过程中，越来越重视一种高级试验设计——稳健设计的原因。 　　稳健设计Robust ...[详细]

近日消息，从 东风 汽车官方获悉， 东风 碳化硅 功率模块 项目课题已经顺利完成，将于2023年搭载 东风 自主新能源乘用车，实现量产。 IGBT 行业的门槛非常高，除了芯片的设计和生产， IGBT 模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求，作为 IGBT 模块的升级产品、第三代半导体， 碳化硅 功率模块 有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。 该模块能...[详细]

关于MSP430-Flash超过64K的读写操作方法 #include msp430xG46x.h void WriteFlashErrorNum(void); //---------------------------------------------------------------------- //功能：从flash中读出数据，只需给出首地址和取出数据的数量 //输入...[详细]

随着智能驾驶、车联网和电动化技术的发展，传统的分布式控制架构难以满足性能、效率和安全的要求。通过集中管理多个功能域（如动力系统、驾驶辅助系统、车身控制等），区域（Zonal）架构下的区域控制器（“ZCU”）应运而生。 不谋一“域”，如何谋全局？ “域”之于车身电子，不光是功能集成平台，更加承担着“核心大脑”的身份。作为精准控制与协同管理的关键，ZCU在确保各功能模块高效运作与实时反...[详细]