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VSC8145XVQ-04

产品描述IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小536KB,共2页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
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VSC8145XVQ-04概述

IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA

VSC8145XVQ-04规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
包装说明BGA, BGA156,16X16,50
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B156
端子数量156
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA156,16X16,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率425 mA
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM

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描述 IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 4BIT 156-TBGA IC TXRX MULTIRATE 4BIT 156-TBGA
是否Rohs认证 符合 - 符合 - - 不符合 不符合
厂商名称 Microsemi - Microsemi - - Microsemi Microsemi
Reach Compliance Code compliant - compliant - - unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B156 - S-PBGA-B156 - - S-PBGA-B156 S-PBGA-B156
端子数量 156 - 156 - - 156 156
最高工作温度 85 °C - 70 °C - - 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -5 °C - - -5 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA - BGA - - BGA BGA
封装等效代码 BGA156,16X16,50 - BGA156,16X16,50 - - BGA156,16X16,50 BGA156,16X16,50
封装形状 SQUARE - SQUARE - - SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY - GRID ARRAY - - GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 2.5 V - 2.5 V - - 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 425 mA - 425 mA - - 425 mA 425 mA
标称供电电压 2.5 V - 2.5 V - - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES - YES - - YES YES
技术 CMOS - CMOS - - CMOS CMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER - ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER - - ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL - - COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL - BALL - - BALL BALL
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm - - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM - - BOTTOM BOTTOM
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